【FloTherm热仿真】工程问题与实用技巧合集｜持续更新 原创

权威专家：傅里叶说热 | 清华大学工程热物理硕士，前华为高级热设计工程师，10+年一线经验，精通Flotherm, 6Sigma ET等主流热仿真工具。 

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适用方向： Simcenter Flotherm / 热设计

内容类型： 软件技巧｜问题排查｜工程经验｜案例

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01｜散热器温降不达标先拆热阻

散热器面积加了、鳍片加多了、甚至换了更好的材料，但芯片结温就是下不来。这时候很可能问题根本不在散热器，而是在"热路"的某个中间环节。

遇到这种问题，建议先把热阻拆开看。

典型的散热路径：

芯片结温 → 芯片内热阻 → 芯片与壳体接触 → 界面材料（TIM）热阻 → 壳体到散热器接触热阻 → 散热器导热热阻 → 散热器到空气对流热阻 → 环境温度。

很多人盯着散热器热阻拼命优化，但忽略了TIM（导热硅脂/导热垫）和接触热阻。

实际项目里，界面材料涂得不均匀、厚度控制不好、或者选的材料导热系数太低，带来的热阻可能比散热器本身还大。还有安装压力。散热器压不紧，接触热阻会急剧上升。

这个在FloTherm里如果直接用一个固定的接触热阻来等效，可能和实际偏差很大。

排查思路：

如果仿真温度比预期高很多，先看看热流密度最大路径上的每个环节。用FloTherm的网格局部看温度梯度，梯度最大的地方就是热阻最大的地方。如果是界面附近梯度大，别换散热器了，先改TIM或者安装方式。