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ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍的课程说明
适用人群：ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相关用户群体
直播时间：2019-10-17 20:00
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ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度发布的最新版本软件。2019R3版本在易用性，求解速度，多物理场平台整合等方面都做出了非常多的改进和提升。本直播会向用户展示ANSYS 2019R3在SI/PI/EMI/TI方面做出的更新和改进，帮助用户更好的掌握HFSS/SIwave等模块在高速设计领域的新功能，为用户提供更快、更准的高速解决方案。
主要内容纲要如下：
1.HFSS 3D Layout更新
2.SIwave更新
3.AEDT-Icepak更新
4.案例演示
5.答疑讨论
课程章节
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍的相关视频课程
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍的相关案例教程
作者：泽维尔·莱科克，达米安·卢梭 翻译：上海安世亚太 前言 高性能电子系统的设计复杂性，包括芯片封装电路板和机械环境，在过去的几年里急剧增加。由于高速数字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……）的日益集成，要达到EMI/EMC标准（电磁干扰和兼容性）已成为一项挑战。此外，可能会出现与射频无线/模拟接口（WiFi、蓝牙、ZigBee…）共存的问题，从而导致电磁完整性问题及带
上海安世亚太公司 高性能电子系统的设计复杂性，包括芯片封装电路板和机械环境，在过去的几年里急剧增加。由于高速数字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……）的日益集成，要达到EMI/EMC标准（电磁干扰和兼容性）已成为一项挑战。此外，可能会出现与射频无线/模拟接口（WiFi、蓝牙、ZigBee…）共存的问题，从而导致电磁完整性问题及带宽紧缩。在某些情况下，解决EMI/EMC问题
风洞是空气动力学研究和试验中最广泛使用的工具。它的产生和发展是同航空航天科学的发展紧密相关的。风洞广泛用于研究空气动力学的基本规律，以验证和发展有关理论，并直接为各种飞行器的研制服务，通过风洞实验来确定飞行器的气动布局和评估其气动性能。现代飞行器的设计对风洞的依赖性很大。在风洞试验中，压力测量是一个非常普遍的试验内容。对于压力测量，目前的技术已经非常成熟，有着各种各样的测试设备；而风洞中的压力测量
对策一：尽量减少每个回路的有效面积 图1 回路电流产生的传导干扰 传导干扰分差模干扰DI和共模干扰CI两种。先来看看传导干扰是怎么产生的。如图1所示，回路电流产生传导干扰。 这里面有好几个回路电流，我们可以把每个回路都看成是一个感应线圈，或变压器线圈的初、次级，当某个回路中有电流流过时，另外一个回路中就会产生感应电动势，从而产生干扰。减少干扰的最有效方法就是尽量减少每个回路的有效面积。 对策二：
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