2027深圳国际先进半导体产业与应用博览会

原创于 2026-11-04 15:31:42 发布 7 0 0

时间：2027年04月09-11日

地点：深圳会展中心（福田）

展会介绍：

大湾区是我国半导体产业根基扎实、产业链完备、创新活力突出的核心区域。作为电子信息产业大省，广东发展半导体产业具备得天独厚的产业禀赋，全省集成电路产业持续提质进阶，第三代半导体成为特色增长亮点。从产业链生态来看，珠三角集聚华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、大疆等一批全球知名终端龙头企业，为第三代半导体技术落地、产品验证提供了海量、多元的下游应用场景，形成 “终端牵引、以用促研” 的独特优势。

为深化半导体产业上下游交流协作，加速关键核心技术攻关，推动产业链高效协同，始于 1964 年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、第十四届中国电子信息博览会的基础上，依托深厚行业资源积淀，重磅打造2027深圳国际先进半导体产业与应用博览会。展会定于每年 4 月 9–11 日在深圳会展中心举办，致力于打通产学研用通道，聚力大湾区半导体产业强链、补链、延链，助力我国集成电路产业高质量发展。

展品范围：

半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。

新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。

化合物半导体展区：氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等。

先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。

先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。