30mm机箱热设计案例分析

andy_abc 2015年12月10日 3320浏览 1收藏

环境条件：

机箱尺寸160x160x30mm;
CPU瓦数35W, CPU VR瓦数13W;
主板到机箱上侧面盖有23mm,减去CPU高度机箱的厚度,可用空间只有15mm;
给定thermal的空间140x75x15mm;

问题1来了, 在有限的空间里, 如果是你, 你会怎么去解这个热? 原则, 考虑ID以及cost, 设计出来的东西至少不要太奇怪, 影响到机箱外观, 且cost尽你最大努力去压到最低. 你的solution or 方向会是什么样的? 期待有兴趣的朋友一起study.

上图,

黑色箭头示意系统风流场, 黑色线框为给定thermal的空间.

初来乍到, 热设计菜鸟一名,

share案例分析, 只为一起study, 精进技术,

看官们不喜勿喷,有错误不清晰的地方请踊跃指教,感谢!

期待热爱热设计的你一起来研究讨论~

FLOTHERMCAE工程热物理及仿真热与电磁

30mm机箱热设计案例分析的评论4条

发布

老曾 2015年12月17日

0 0

有空一起讨论下

回复
andy_abc 2015年12月10日

0 0

NO.1沙发, CPU需要解到65°C以下~~~~

回复

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