格芯放弃 7 nm LP 工艺的背后,原来是这三重考虑

来源:芯师爷        文 | 李 彪

北京时间8月28日,格芯(GlobalFoundries)宣布,他们将无限期暂停7nm LP工艺的开发,以便将资源转移到更加专业的14nm和12nm FinFET节点的持续开发上。 同时宣布,独立ASIC设计服务!这意味着,7nm LP领域三辆马车并驾齐驱的时代终结,只剩下台积电和三星电子。

既然木已成舟,我们不妨来看看格芯放弃7 nm LP背后,有哪些值得考量的因素。笔者认为,格芯之所以出现这样的战略调整,主要有三大因素,一是技术层面的考量,二是市场层面的考量,三是经济层面的考量。

7 nm LP研发难度陡增 

光刻机与线宽困难重重

先来说下格芯技术层面的考量。首先肯定的是,7 nm LP工艺目前被看作是摩尔定律下的半导体工艺一个转折点。众所周知,在制程推进到10nm以内后,研发难度会越来越大,这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,格芯的7nm走在前列。顺便一提,国内厂商中芯国际也才研发到14 nm,而且要到2019年实现量产。

由此可见, 7nm 研发难度极大,那到底难在哪?

格芯放弃 7 nm LP 工艺的背后,原来是这三重考虑的图1

第一,7 nm的工艺精度已经趋近于传统光刻机的极限。我们知道,任何一台光刻机所能刻制的最小尺寸,基本上与它所用的光源的波长成正比。波长越小,尺寸也就越小。目前的主流生产工艺采用的是荷兰艾斯摩尔生产的步进式光刻机,所使用的光源是193nm的氟化氩(ArF),经过浸液和多次曝光,才能将波长缩短到14 nm。

现在要研发7 nm LP工艺,如果继续采用传统的光刻机,那么毫无疑问,刻出来的线条误差会很大,并且很难控制。受此影响,产品的良率要求变便很难达到,也就意味着它的市场前景堪忧。

有人或许会提出疑问,为什么不采用极紫外光刻机?它的光源波长才13 nm,但是,采用极紫外光刻机也伴随一系列难题。例如没有合适的介质可以用来折射光,构成必要的光路,因为这个技术里面的光学设计全部是反射。在如此高的精度下,设计如此复杂的反射光路,难度之大可想而知。

格芯放弃 7 nm LP 工艺的背后,原来是这三重考虑的图2

第二,线宽逼近极限带来的电阻电容的增大变得不可忽视。一方面,同样材质的前提下,越细的导线电阻越大。当工艺进入7 nm之后,线上的电阻远远大于过去22 nm、14 nm、10 nm工艺。为此,Intel采用贵金属钌来解决线上电阻太大的问题。另一方面,由于FinFET的Fin越来越小,导致对电流的控制越来越难,所以,不得不采用增加Fin的高度来提高控制。但如此一来,又会增加晶体管的电容,从而使速度大大下降。

放弃7 nm小众市场 

继续扩大自身优势

再来看下格芯从市场层面如何考虑,在全世界众多半导体制造商里,目前能够达到这个高度的厂家屈指可数。但需要着重指出的是,7 nm虽然领先,不过应用的领域有限。也就是说,目前情况下,要求一定要 7nm LP工艺的领域的不多。

从目前的情况来看,芯片厂商主要营收贡献来自28 nm。过去40纳米营收用了13季超越65 nm,28纳米因搭上了行动装置的热潮,只用了6季便超越40 nm。先进制程如20/16 nm制程从推出至今已达7季,虽维持高档,但仍未超越28 nm。

从市场的另一个角度来看,价格乘上销售数量等于营收,20/16 nm制程的代工价格必定高于28 nm制程,但营收却未高过于28 nm,可依此推论,终端客户对20/16 nm制程的需求远低于28 nm制程。且在2016第一季时,20/16 nm制程的营收较上季下滑,28 nm制程却较上季上升。

格芯方面表示,他们正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图,以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源,让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用,提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。

一方面,如若格芯死磕7 nm技术,势必会消耗大量人力财力,而从目前的市场情况来看,它的刚需并不够。因此,放弃7 nm LP研发是合理的市场定位战略。

另一方面,格芯将资源转移到更加专业的14nm和12nm FinFET节点的持续开发上,而这两个制程也是格芯优势所在。因此,放弃7 nm FinFET转向14 nm和12 nmFinFET,能够继续扩大自身优势,抢占市场份额。

格芯囊中拮据 不得已壮士断腕

格芯首席技术官 Gary Patton 在接受 AnandTech 采访时称,格芯选择放弃7 nm LP工艺主要是出于经济方面的考虑。他还指出,有关格芯的 5-nm 和 3-nm 节点的未来发展,也已经被搁置。

半导体的14 nm工艺已经有数家可以流片,10 nm已经有多家厂商拥有流片技术或者正在研发。而随着工艺难度的提升,开发难度会越来越大,需要投入的研发资金也会越来越多。

格芯放弃 7 nm LP 工艺的背后,原来是这三重考虑的图3

尽管格芯是全球第二大芯片代工商,但研发资金也是捉襟见肘。数据显示,该公司难以吸引到长期的业务,来支撑 7nm、5nm、甚至 3nm 制程所需的巨额现金。

与此同时,格芯还将削减就业岗位,具体数量尚未确定。再者,一般来说,大型企业的研发资金一般占据营业额的10%-15%,基于研究公司IC Insights的数据,格芯的市场份额约为10%。如若把相当一部分资金用于应用不足且耗资巨大的7 nm LP研发上,那企业其他方面的也会受到影响,比如产品销售、品牌推广等,甚至于拖累自身优势,以至于出现财政赤字拖垮公司。

因此,出于经济层面的考量,格芯放弃放弃7 nm LP研发也是无奈之举,不得已才壮士断腕。

综合来看,笔者认为,格芯这一官宣举动,与其说是战略方向之变,不如说是明哲保身之举。一来,切掉高耗能项目;二来,继续奠定自己的优势;三来审时度势,继续观望7 nm。

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