ANSYS和电磁串扰解决方案领导者HELIC签署最终收购协议

此次收购将进一步完善ANSYS的产品组合，以支持新一代5G和人工智能产品

2019年1月21日，匹兹堡讯 – 工程仿真软件领域的全球领先企业ANSYS（NASDAQ: ANSS）今天宣布，已达成收购Helic的最终协议，Helic是业界领先的片上系统（SoC）电磁串扰解决方案供应商。凭借现有的旗舰型电磁和半导体求解器，ANSYS在收购Helic后，将能够为片上3D集成电路和芯片-封装-系统电磁及噪声分析提供综合解决方案。交易预计将于2019年第一季度完成。管理层将在交易完成后就交易细节及其对2019年财务业绩展望的影响提供更多信息。

5G、人工智能和云计算等大趋势正在加剧半导体芯片设计的复杂性，比如业界正在扩大使用超过2GHz的片上信号频率，并在单个封装中集成多个复杂的硅片。日益复杂的设计方案通常会导致电磁串扰问题，这是因为某个信号的电场和磁场会对其他信号产生不良干扰。Helic解决方案可帮助顶级半导体企业调试和分析先进SoC设计中的电磁串扰问题，并减少出现芯片故障的风险。当结合使用ANSYS电磁和电源完整性噪声分析解决方案时，工程师能部署电磁感知型设计方法，从而实现所有先进节点的器件设计，优化芯片尺寸，并精确捕获高达110 GHz直流电所产生的电磁和寄生效应。

Helic总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，拥有超过50名员工，并在希腊、日本和爱尔兰设有办事处。Helic综合产品系列包括电磁建模和仿真解决方案，可实现针对亚10nm技术的复杂电路。Helic产品一直得到了全球客户的广泛使用，包括射频无线收发器、图形处理单元、多核处理器中的高速I/O以及图形传感器和其他接入物联网的互联设备。

ANSYS副总裁兼总经理John Lee指出：“电磁噪声是一项关键的设计挑战，需要进行大量的片上电磁分析。作为多物理场仿真领域的领先企业，ANSYS已经拥有市场领先的电磁和半导体解决方案。此次收购将Helic的业界领先片上电磁解决方案纳入ANSYS麾下，进一步巩固了我们在电源完整性噪声分析领域的领先地位，并帮助我们的客户满足5G、AI和云计算领域的市场需求。”

Helic的总裁兼首席执行官Yorgos Koutsoyannopoulos指出：“Helic很荣幸能够成为ANSYS大家庭的一份子。这次收购将为ANSYS和Helic的客户带来显著的效益。ANSYS客户将能够方便地使用片上电磁求解器，而且它们与旗舰型ANSYS电子和半导体工具集成在一起。当Helic产品整合到ANSYS的多物理场和芯片-封装-系统平台后，Helic的客户也将大获裨益。”

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作为全球工程仿真领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用，ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题，我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作，共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡！

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