报名抽华为MATE30：ANSYS官方封装基板/功率电路板双向电热耦合分析课程

ANSYS官方将特别推出一系列ANSYS网络研讨会，不仅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介绍，同时也包括最新的行业热点解决方案，ANSYS将与各位深入探讨行业热点趋势，诸如无人驾驶、PCB结构可靠性、天线设计、数字孪生等等。

在此系列网络研讨会结束后，ANSYS将官方抽取1名幸运者，TA将获得华为最新发布的Mate 30 1台！ 

本期研讨会：《封装基板/功率电路板双向电热耦合分析（R3新功能）》将于11月5日 20:00-21:00举办。

封装基板/功率电路板双向电热耦合分析课程

2019年11月5日 下周二

20:00 – 21:00

电子产品散热设计的企业, 尤其是涉及封装基板和PCB板

柴辉生

ANSYS Icepak 高级应用工程师

2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历, 涉及的产品包括逆变器, APF, SVF, 电机控制器, 锂电池包, 雷达, HUD (汽车抬头显示器), 电源模块, 通信机箱, 交换机等.

作为新一代的电子散热仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于电和热的耦合, 也更加适合于电工程师的操作习惯, 产品一经推出, 便得到了广大电/热工程师的欢迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了与HFSS, Q3D和Maxwell的双向电热耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了与3D Layout的双向电热耦合. 同时, AEDT-Icepak 2019R3 还增加了顺态热仿真功能[Beta], 多频段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可视化, 及纯导热热仿真情况下的网格增强功能等。新版本亮点多多，值得期待。

本直播将以讲解结合实际操作的方式，介绍AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以实际操作的形式演示PCB板的电热双向耦合。

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或点击进行报名：http://event.31huiyi.com/1728174413/index?c=jishulink