基于workbench的焊点热循环可靠性仿真分析，免费无声音，操作细致，提供附件（需购买）练习。

基于workbench的焊点热循环可靠性仿真分析，免费无声音，操作细致，提供附件（需购买）练习。热循环是电子学中最常见的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型对焊点可靠性进行模拟。这项技术有助于工程师加速预测热试验期间的失效时间。