ANSYS-WorkBench基础教程 芯片掉落在机箱钢板的瞬态过程仿真

本课程主要讲解了workbench对芯片掉落在机箱钢板上的瞬态过程，涵盖了芯片与机箱钢板的接触，芯片的弹起，以及芯片弹起过程中的自由抖动，钢板的弹性变形以及回复过程，确定了芯片跌落过程中芯片应力最大位置位于电子元器件的针脚处。