应用 Ansys Workbench 进行电子产品的结构CAE分析,源文件版本为2022R1版。主要讲了电子插接件 - 插头连接分析,电子连接器 - 插拔力计算,金属弹片 CAE分析,FPC柔性电路板弯曲分析,PCB弯曲与芯片焊脚锡球强度,卡扣安装力与拆卸力 ,PCB的热变形与热应力分析,Flotherm XT与Ansys热固耦合等
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应用 Ansys Workbench 进行电子产品的结构CAE分析,源文件版本为2022R1版。主要讲了电子插接件 - 插头连接分析,电子连接器 - 插拔力计算,金属弹片 CAE分析,FPC柔性电路板弯曲分析,PCB弯曲与芯片焊脚锡球强度,卡扣安装力与拆卸力 ,PCB的热变形与热应力分析,Flotherm XT与Ansys热固耦合等