ansys中的节点耦合与布尔粘接各自的实用范围？
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比如说有三个体或者多个体构成的一个装配体，导入ansys过后，我用布尔粘接后划分网格，节点自然就重合了；但是先对三个体各自划分网格过后，在采用节点耦合，也可以让借点耦合，请问两者的适用范围是什么？
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适用范围：前者可用于多层复合材料，也可用于接触关系为绑定的装配体；后者可用于各种接触关系的装配体。