7/21 Ansys射频芯片（RFIC）电磁场仿真技术介绍

射频芯片（RFIC）因其工作频率高、尺寸精细、结构复杂等特点，对其进行电磁场仿真和参数抽取长期以来都是芯片设计过程中的重要挑战，射频芯片设计师一直在追求能够对大规模、高集成度的射频芯片进行更高效更精准的电磁场仿真解决方案。Ansys最前沿的射频芯片电磁场仿真技术可以使仿真无缝集成到芯片EDA设计流程中，综合设计功能帮助设计师快速找到多种形式传输线、螺旋电感等无源结构的最佳设计，其独有的电磁场求解引擎可以针对芯片特有的3D结构实现高达110GHz频率的高效率高精度参数抽取，同时满足最严苛的容量要求，从而帮助设计师在密集走线、电容器阵列和有源器件上对芯片整体的电磁场性能进行仿真，设计师也可以选择使用业界标准的3D电磁场求解引擎HFSS对芯片的关键部分进行高精度仿真验证。而且Ansys具有强大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使设计师分析极其复杂的版图，轻松获得大型数字总线和敏感RF走线之间的复杂电磁分布和耦合结果，在Sign-off阶段准确预测芯片内潜在的电磁干扰情况。

会议大纲：

1. RFIC的完整的电磁场仿真重要性

2. Ansys完整电磁场仿真解决方案-HELIC

3. HELIC内置四大平台介绍与实例

4. Ansys chip-in-package电磁场仿真总结

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主题/时间

Ansys Mechanical 短纤维复合材料结构仿真解决方案

7月20日16：00

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讲师介绍

张伟伟

上海交通大学机械设计及理论专业博士，拥有多年的有限元理论研究与仿真应用经验，在相关领域发表SCI，EI收录论文十余篇，授权专利7项。目前任职于Ansys中国，负责结构类产品重点是显式动力学产品的技术支持和推广工作。

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报名方式

点击注册： http://event.31huiyi.com/2061967359/index?c=jishulink