让电子散热仿真更高效，更简单—几分钟完成机箱散热前处理

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

Cradle scSTREAM热流分析软件已经为电子行业服务了三十多年。该软件不断推陈出新，强大的前处理，高效的求解能力，无以伦比的超强后处理是该软件的三大特色。针对电子散热从板级，系统级，环境级，具有完整的解决方案。