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EV汽车邦 228
由沙成芯,方寸之间。 指尖大小的芯片,内含153亿个晶体管。 如此复杂的工艺是如何实现的? 漫解芯片的内“芯”世界! 本期的问题是: 1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步? 2、VeriLog HDL是什么?
一文看懂芯片设计制造全流程(建议收藏转发)
平头叔 501
1月6日,在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD带来了一款重量级产品Instinct MI300,这是AMD首款数据中心/HPC级的APU,AMD董事长兼CEO苏姿丰称其是“AMD迄今为止最大、最复杂的芯片”,共集成1460亿个晶体管,还采用了当下最火的Chiplet(小芯片)技术,在4块6纳米芯片上,堆叠了9块5纳米的计算芯片,以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。 AMD 董事长兼
Chiplet:在芯片“丛林”中披荆斩棘
平头叔 507
台积电在2022 IEDM上发表了两篇关于3nm的论文; 当我在演讲前阅读这两篇论文时,我的第一反应是第一篇论文描述了台积电的 N3 工艺,第二篇论文描述了 N3E 工艺,这在第二次演讲中得到了演讲者的证实。 我的第二个反应是这些论文延续了台积电尽量减少所呈现的技术细节数量的习惯。在这两篇论文中,电气结果至少以实数为单位,但第一篇论文只有 Contacted Gate Pitch,第二篇论文只有最
台积电3nm工艺细节分享
平头叔 449
互连——有时是纳米宽的金属线,将晶体管连接到 IC 上的电路中——需要进行大修。而随着芯片厂向摩尔定律的外围迈进,互连也正成为行业的瓶颈。 “大约 20-25 年来,铜一直是互连的首选金属。然而,我们正在达到铜的规模正在放缓的地步,”IBM 的 Chris Penny 上个月在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM)上告诉工程师。“而且有机会找到替代导体。” 根据 IEDM 2022 上的研究报告
芯片互联的大 麻烦
平头叔 439
被各种限制的华为,正在禁锢中寻找各种突破点,且开始取得效果。 过去一个月,全球媒体一直在猜测华为新的芯片组制造专利,今年可能会有很多专利,例如最新的12nm和14nm芯片组。 据知名微博爆料者透露,12nm和14nm芯片组的首次量产正在筹备中。爆料者透露,其中的某组芯片已经在内部使用。 鉴于线人提供的华为信息,这些12nm和14nm芯片组可能由中国大陆晶圆厂制造。 这是一个振奋人心的消息,无论是对
华为即将推出12nm和14nm芯片?
平头叔 499
1. 概述 2004年到2007年,美国国防部高级研究计划局(DARPA)先后赞助了三场无人驾驶挑战赛,催生了自动驾驶这一赛道。由此,自动驾驶步入了产业化时代,各汽车强国都在争相抢占产业制高点。在中国,伴随着新能源汽车市场的火热,自动驾驶也步入了发展快车道。 图一:自动驾驶 2. 自动驾驶 2.1 定义 自动驾驶汽车(Autonomous Vehicle),是指一种通过传感器和运算单元实现无人驾驶
自动驾驶,这些芯片很重要!
第三代半导体联合创新孵化中心 479
来源:是说芯语 2000年10月10日,瑞典皇家科学院宣布将本年度诺贝尔物理奖授予三位科学家,分别是俄罗斯圣彼得堡约飞物理技术学院的若尔斯-阿尔费罗夫、美国加利福尼亚大学的赫伯特-克勒默和德州仪器公司的杰克-S-基尔比,以表彰他们为现代信息技术的所作出的基础性贡献,特别是他们发明的快速晶体管、激光二极管和集成电路(芯片)。 如果你认为手机等智能设备改变了世界,那正是因为这些伟大的发明首先改变了这些
石墨烯芯片可绕过光刻机是不是“谎言”?
技术邻公告 1583 5
2022 技术邻直播讲师招募 把握现在机遇 双赢美好未来 详情介绍 直播目的:干货知识分享 所属行业:任何行业 (诚邀船舶行业和能源行业的) 直播要求:时间、内容、主题、地点、不限 直播方式:线上讲课模式(以PPT或软件操作为主、无须露脸) 直播设备:一台电脑即可 直播周期:可长期或只直播一两场 直播福利:我们会提供一定的现金补贴!!! 联系方式 只要感兴趣的用户都可以来咨询 扫码回复【直播咨询】
技术邻直播讲师招募中!更有现金补贴等你来!
第三代半导体联合创新孵化中心 563
随着移动计算市场趋于饱和,越来越多的高科技公司正在投入研发下一代有机会能取代手机的计算平台。为了能取代手机,这样的计算平台需要首先能全天候使用,从而实现和手机一样甚至更多的日均使用时间;另一方面,这样的计算平台需要能提供比手机更强的沉浸感,同时也要避免手机需要从口袋里取出后才能使用的麻烦,从而能为用户提供更加实时的信息输入和反馈。从这样的角度来看,增强现实(Augmented Reality,AR
这款芯片,或将开启AR新时代!
平头叔 669
NVIDIA Grace Hopper Superchip 架构是第一个真正的异构加速平台,适用于高性能计算(HPC) 和AI工作负载。它利用 GPU 和 CPU 的优势加速应用程序,同时提供迄今为止最简单、最高效的分布式异构编程模型。科学家和工程师可以专注于解决世界上最重要的问题。 图 1. Grace Hopper 与 x86+Hopper 的最终用户应用程序性能模拟(来源:NVIDIA Gr
深入解读:英伟达最强异构平台
平头叔 485 1
来源:内容编译自quantamagazine,谢谢。 人工智能算法无法以目前的速度保持增长。像深度神经网络这样的算法——它受到大脑的松散启发,多层人工神经元通过称为权重的数值相互连接——每年都在变大。但如今,硬件改进已无法跟上运行这些海量算法所需的大量内存和处理能力。很快,人工智能算法的规模可能会碰壁。 即使我们可以不断扩大硬件以满足人工智能的需求,也存在另一个问题:在传统计算机上运行它们会浪费大
一种新型模拟AI芯片,能效提升了1000倍
技术邻公告 1432 9
九月初,技术邻将推出「专业」和「专题」模块。 专题」的使命是让志同道合的工科人相聚,不论是主流技术还是小众软件,都能精准地聚集大批同好邻友。 「专题」归属于「专业」。首次更新,我们将推出近20个「专业」,一百多个「专题」。目录涵盖软件、应用、技术、研究对象...等工科方方面面。 「专题」是属于工科人的表达和交流思想的自由平台,您可以在专题下学习知识、分享案例、结交同行,体验别具特色的工科互动平台。
技术邻双十一专题领券通道
平头叔 525
来源:半导体行业观察 Intel下一代旗舰级CPU Sapphire Rapids将会是Intel在CPU领域的一次重要新产品。该CPU将会使用Intel 7工艺,并且大规模使用了chiplet(芯片粒)技术,从而让单个CPU中可以包含高达60个核心,从而让Intel不至于在高级封装驱动的下一代CPU竞争中落后AMD。 Sapphire Rapids早在几年前就已经宣布要开发,而其正式出货在多次推
芯片巨头的新战场
技术邻公告 994 7
光子芯片是以光为媒介,用光波(电磁波)来传递信息的芯片。 除了硅基芯片之外,光子芯片也是未来的一大重点。 其原理跟硅芯片不同,运算速度可提升1000倍以上,而且不依赖先进的光刻机,比如EUV光刻机,因此是各国争相发展的新一代信息科技。 本周讨论话题:光芯片如今发展到什么程度了?它有什么优势,未来会代替电子芯片吗? 在评论区留下你的声音,我们将在11月11日随机从评论中选取五名用户(点赞数越高几率越
讨论有奖 | 光芯片未来会取代电子芯片吗?
平头叔 779
来源:本文由半导体行业观察 近日,日本媒体拆解eetimejp拆解分析了2022年9月16日发布的苹果最新智能手机“iPhone 14 Pro”的处理器“A16 Bionic”,以下为文章内容。 图1为iPhone 14 Pro的包装盒,拆下主机显示屏的状态,以及主板的处理器侧(两层结构)。NAND 存储内存和 Wi-Fi/蓝牙芯片安装在处理器板的另一侧。处理器侧主要布置了A16 Bionic和成
剖开苹果A16芯片,内部细节曝光
技术邻公告 1015 7
10月7日,美国商务部产业安全局(BIS)宣布一系列在《出口管理条例》(EAR)下针对中国的出口管制新规,禁止高端芯片、技术、人才流入中国。 10月13日,中国半导体行业协会回应美国出口管制新规,反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰,形成不确定产业氛围。 本周讨论话题:本次美国新的出口管制将对中国带来哪些影响?中国芯片水平十年内会有何发展? 在评论区留下你的声音,我们将在10月21日随
讨论有奖 | 中国芯片水平十年内会有何发展?
平头叔 809
封装行业正在努力将小芯片(chiplet)的采用范围扩大到几个芯片供应商之外,为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。 新的小芯片标准和用于确定给定基于小芯片的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要部分。与其他努力一起,他们目标是推动小芯片模型向前发展,尽管该技术仍存在挑战和差距。 使用这种方法,封装公司可以在库中拥有具有不同功能和工艺节点的模块化芯片或小芯片“菜单”。然后,芯片客户可以选择这些小
如何跑步进入Chiplet时代?
平头叔 777
功率芯片封装 封装,Package。 是把集成电路装配为最终产品的过程。简单地说,就是把集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作; 作为名词,“封装”强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用,关注封装的形式、类别,关注基底、外壳、引线的材料。 从“封装”一词的释义中也就看出
碳化硅芯片封装工艺中那些“难念的经”
Moldex3D中国市场 818
大纲 STMicroelectronics 工程师运用 Moldex3D芯片封装解决方案将树脂充填不完整的风险降到最低。首先,软件能重现因流动行为不平衡而引发的包封形成情况。接下来运用 Moldex3D 模拟将封装设计优化,降低发生问题的风险。最后藉由更改几何形状发现对充填前推进有惊人效果,能在成型过程中避免产生结构瑕疵。Moldex3D 可用来成功在虚拟环境中预测问题,并可将模拟结果转化并整合至
Moldex3D模流分析之STMicroelectronics用Moldex3D成功优化IC封装制程
平头叔 760
随着5G的逐渐普及,下一代通信技术——6G的研发也在紧锣密鼓的进行中。无论是中国,美国,欧盟还是日韩,目前在通信领域领先的国家都在加大6G方面研发的投入。根据目前的研发目标,6G预计将实现5G十倍以上的通信速率,并且预计在2026年左右推出相关标准。在相关应用方面,6G预计将继续5G的道路,将覆盖个人通信的同时,继续覆盖物联网和智能工业应用,包括超高速工厂内无线接入等。 为了支持更大的通信速率,根
6G带来的芯片机会

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