高分子材料成型

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Moldex3D中国市场 771
自动流道实体网格产生限制 (Limitations of Automatic Runner Solid Mesh Generation) 在 Moldex3D 的目前版本中,在流道实体网格的产生上有一些限制,可能会导致网格产生失败,如以下错误讯息对话框所述。 我们在下面列出几个案例,并为每个案例提供了一种方法。 流道端点与模穴部分连接 (A runner end is partially conn
Moldex3D模流分析SYNC之自动流道实体网格产生限制
Moldex3D中国市场 685
创建进浇口 (Melt Entrance) 本章节将演示如何设置 进浇口 (Melt Entrance) 。 1. 创建进浇口 (Create Melt Entrance) 进浇口(Melt Entrance) 在模拟中扮演着重要角色。本章节将演示如何在流道和塑件表面上设置进浇口(Melt Entrance)。 -双击Melt Entrance在树状菜单中定义 进浇口(Melt Entrance)
Moldex3D模流分析SYNC之进浇口
Moldex3D中国市场 732
系统和软件需求 (System and Software Requirements) 在 SYNC 中定义射出成型组件 (Defining Injection Molding Components in SYNC) 本章节将介绍成型组件的设定,如下: •塑件 (Part) •材料精灵 (Material Wizard) •塑件嵌入件 (Part Insert) •流道 (Runner) •进浇口
Moldex3D模流分析SYNC之系统和软件需求及教学
Moldex3D中国市场 723
塑件嵌入件 (Part Insert) 本章节将演示如何设置 塑件嵌入件 (Part Insert) 和其相关参数。 •双击Part Insert在树状菜单中选择您的塑件嵌入件。 •单击您的模型进行选择,Moldex3D 材料精灵 将会被启用。 •从下拉式选单中选择所需的材料,然后单击 OK ;使用者可以选择聚合物或是金属。 •透过单击 进阶…,使用者可以进入完整的 Moldex3D材料库 。或单
Moldex3D模流分析SYNC之塑件嵌入件
Moldex3D中国市场 776
树脂转注成型分析结果 当分析完成后,充填和熟化结果可通过多时间输出。分析结果可以看到树脂的流动、熟化与冷却预测,可以帮助使用者更灵活的去验证树脂转注成型制程和优化流程设计,提高可制造性,缩短产品上市时间。 注:EOF后是指熟化时间;熟化开关是指熟化的转换结束;100%充填是指模具被完全充满的时间。 分析参数与经历在 LGF文件会记录 数学模型和假设 非等温树脂在有纤维预制布的模具的3D流动可由下式
Moldex3D模流分析之树脂转注成型分析结果
Moldex3D中国市场 709
进阶成型条件设定 (Advanced Process Setting) 要修改进阶树脂转注成型RTM分析参数,点选在充填设定进阶选项。用户可参照一般射出在进阶选项里定义阀门开/关时间参数。 •入口控制 (Inlet Control) 根据达西定律 (Darcy's law),在恒压系统下压力梯度会随着流动长度而增加,这使得树脂在较长的平均流场时充填变得困难。因此,多进口系统往往为了增加树脂流量和减
Moldex3D模流分析之进阶成型条件设定
Moldex3D中国市场 828 1
Composite 2023 :如何于Studio编辑RTM纤维布排向 (Composite 2023 : How to Set RTM Ply Layout in Studio) •目前产业实务上的挑战 树脂转注成型(RTM)是目前最具前瞻性的新兴技术,其被广泛运用于制造3C、汽车、造船、航天和风力发电等产品。RTM产业中仍面临一些挑战,例如:由于产品中纤维布铺排对模流行为影响极巨,不正确的纤维
Moldex3D模流分析之Composite 2023 如何于Studio编辑RTM纤维布排向
Moldex3D中国市场 812
1. 安装指南 ( Installation Guide) 在执行安装之前,请先确认您已经安装了 NX。 请将安装光盘插入您的计算机。安装精灵将会自动地启动程序。 安装完成后,需要适当的授权许可证才能执行SYNC。 •注 :若安装精灵没有自动地启动程序,请手动执行 Setup.exe 。 1.请单击 下一步 (Next) 执行下一个步骤。 2.请查看 终端用户许可协议 (End User Lice
Moldex3D模流分析SYNC之安装及简介
Moldex3D中国市场 819 1
树脂转注成型模块 (Resin Transfer Molding) 树脂转注成型概论 树脂转注成型(Resin Transfer Molding,RTM)是利用FRP(纤维补强材料)制造方法的其中一种。FRP是一种由高分子基材通过纤维补强的复合材料;FRP产品因为其高强度和刚度已被广泛用于航空器和汽车。在树脂转注成型的基本制程为:纤维布首先被放入模穴,接着将热固性树脂注入到模穴中。 树脂转注成型制
Moldex3D模流分析之树脂转注成型模块
ACMT协会 880
注塑成型加工制程面临的问题 注塑成型加工制程是一种大规模大量制造的生产机制,因此生产过程中的任何缺失或制程加工参数变异,都将会导致产品品质损害与破坏,以及造成大量的时间与制造成本损失,更严重者也会使整个生产过程是无效浪费的,产生过多需进行后续处理的不良品,最终也将导致生产制程停止。如果企业花费了时间、人力、财力来进行一项无效性生产,结果将造成企业资源浪费和资金损失,最终也将成为一个完全亏损的企业。
【T0 量产之科学化试模​】
铸造工程师 853 2
摘 要:选用生物降解塑料作为原材料,将构建的国际象棋棋子三维模型导入Moldex3D软件,根据模型结构特点设计流道和冷却水路等,修复和生成网格,再依据材料特性设置成型条件,模拟国际象棋的注射成型过程。根据初始模流分析结果,对流动波前温度、充填压力、凹痕位移和翘曲进行讨论。结果发现,在初始成型条件下制品表面存在严重的凹痕和翘曲问题。因此基于以上实验结果,调整成型条件,以保压时间(A)、最大保压压力百
基于Moldex3D可降解国际象棋的注塑仿真模拟
Moldex3D中国市场 831
后熟化制程 (Post Mold Cure) 芯片封装成型模块可适用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封装成型产业中的一项重要制程;此制程能加速硬化过程,透过提高环境温度来优化材料的一些物理特性。 TM : 成型(熔胶)温度; TL :低温(室温); TH 高温(PMC中) 设定分析类型为后熟化,在选项中输入所有参数。在后熟化制程中,成型塑料会发生聚合反应,
Moldex3D模流分析之后熟化制程
Moldex3D中国市场 884
Moldex3D毛细底部填胶模块 (Moldex3D Underfill) 可模拟毛细流动,此现象是受到倒装芯片底部填胶在点胶制程中底胶材料表面张力,及底胶材料、锡球与基板之间的接触角度影响。Moldex3D覆晶封装底部填胶模块允许用户输入实际的点胶制程,并预测底部点胶制程中的气孔位置,以大幅提高生产力。 Moldex3D毛细底部填胶模块仿真是在 Moldex3D 「封装」模块中建立的。「毛细底部
Moldex3D模流分析之底部填胶模组
Moldex3D中国市场 815
Ø 充填/硬化分析 (Filling and Curing) 检视芯片封装成型模块的分析结果,第一种方法是在窗口显示流域分布图。使用者可检视流动阶段的结果,例如:流动波前时间、流动波前动画、转换率和粉末浓度。 注:进行充填分析需同时进行双向导线架偏移分析。此外,进行单向导线架偏移分析前,须完成充填分析。 结果剖面功能显示内部转化分布 流动波前动画 (Melt Front Animation) 开启
Moldex3D模流分析之充填/硬化分析
Moldex3D中国市场 727
对于IC封装模拟而言,手动建立网格模型十分耗时,更不用说复杂结构的网格。Moldex3D Studio提供了自动建构网格技术,帮助使用者将2D图面设计直接自动生成实体网格,此项技术降低前处理的时间成本,让使用者更容易执行网格划分。 而在使用自动混和网格功能前,用户应先准备包含尺寸与位置的2D草图,藉由Studio的封装组件精灵定义图面属性、高度等等相关信息,从而将2D图面转为3D的IC组件,接着在
Moldex3D模流分析之Studio如何将自动网格建模功能应用在CoWos
Moldex3D中国市场 814 1
Ø 准备模型 (Prepare Model) 有三种模式来建立IC Packaging模型,分别为BLM模式 (Studio),Auto Hybrid模式 (Studio, Mesh)、一般Hybrid 模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高网格分辨率的仿真,而Auto Hybrid则适用于在厚度方向设计相对单纯(纯2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的复杂性且需要相对高的网格分辨率时
Moldex3D模流分析之晶片封装成型准备模型(二)
Moldex3D中国市场 870 1
芯片封装成型总览 (IC Packaging) Moldex3D芯片封装成型模块不仅预测芯片封装成型制程,亦能协助金线偏移与导线架变形的现象,也能与FEA软件接轨执行更深入的结构分析。而且,Moldex3D芯片封装模块能进行六种不同的芯片封装成型制程仿真:转注成型 (Transfer Molding)、毛细底部填胶 (Capillary Underfill)、成型底部填胶 (Molded Unde
Moldex3D模流分析之晶片封装成型功能导览(一)
Moldex3D中国市场 840
Ø 双料共射成型模块 (Bi-Injection) 双料共射成型简介 双料共射成型是制造双色/双料塑件且不使用二次旋转模成型法的革新性制程之一,两种材料分别从不同浇口射入单一模穴中,不论结构简单或复杂。除了减少成型周期之外,使用双料共射成型的另一项主要的优点是由于高温时分子间有较高的渗透力,所以在两种材料的汇流处可有较佳的黏着性。双料共射成型制程设计的挑战是浇口位置与加工条件的选择,因为熔胶的流动
Moldex3D模流分析之双料共射成型模块
Moldex3D中国市场 777
射出压缩成型简介 射出压缩成型(ICM)的制程同时结合射出成型与压缩成型的技术。在制程中,模具不会完全关闭,锁模机制会在熔胶射出时开始运作,然后模具才会渐渐关闭。在制程结束时,透过锁模力完全关闭模具并形成产品的形状。 一般而言,位置控制模式与压力控制模式常被用于控制模具位置。在下图中,位置控制模式在熔胶射出前,公母模具之间需要一定距离。当一射所需的熔胶量完全充填模穴时,模具将会启动关闭直到完全关闭
Moldex3D模流分析之射出压缩成型模组
Moldex3D中国市场 901
气体/水辅助射出成型简介 气体辅助射出成型(GAIM)与水辅助射出成型(WAIM)发展于1970年代以改善产品的表面质量,减少翘曲、成型周期、锁模力、材料/成本,以及减轻产品重量。其成形过程先将熔胶射入模穴中,待其部分充满模穴后,再将压缩的气体/水通过热喷嘴射入模穴中(氮气是常用的气体)。在气体/水射出阶段时,气体倾向流入肉厚较厚之区域(阻力较小)使产品中心形成中空。当成型制程完成之后,就会产生重
Moldex3D模流分析之气体辅助射出成型与水辅助射出成型模组

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