电子连接器温升仿真

 此案例是早年间做的一个电子连接器的温升仿真。

假定电子连接器是由不同材料组成的一个整体。具体传热流程见下流程图。最后得出的金属外壳的温度上升度即电子连接器的温升。

30PIN电子连接器温升案例：

有三种载荷情况：

载荷1：4-pin上施加3A的电流，其它26-pin施加0.5A的电流

载荷2：4-pin上施加2.5A的电流，其它26-pin施加0.5A的电流

载荷3：4-pin上施加2A的电流，其它26-pin施加0.5A的电流

算出的结果如下：

与试验结果对比表如下：

误差分析：

载荷1=(27.103-26.683)/27.103=1.55%

载荷2=(24.959-24.233)/24.233=3%

载荷3=(23.973-19.179)/23.973=20%

总结：低电流的电子连接器温升仿真很容易实现，但是需要注意的是因为低电流的电子连接器发热较低，其在测试过程中的自然对流系数会比大电流连接器要小一些。