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Kenny

2006年5月16日 20:01

Turbo Package Analyzer（TPA）全自动封装仿真软件

IC封装设计一个关键的问题是确定整个系统性能。工程师需要在设计早期就了解封装特性及对整个系统的影响特性。TPA就是为IC、封装和系统设计人员提供的专门工具，让工程师在投产之前就能准确地确定整个封装的电器性能。

TPA可用最少的设计准备来描述整个封装结构的全部特性。TPA自动产生精确的、随频率变化的任意导线和任意耦合线的RLC值及整板电路模型。对于在高速电路设计中要求极度准确的RLC值可用分布参数表示。RLC输出可用矩阵格式或SPICE子电路格式。

TPA从设计者的封装设计工具中直接读入布板数据并自动产生RLC寄生参数和SPICE模型，这些布板有CadenceAPD、Avant!Encore、Zuken CR-5000等。TPA具有在封装中自动产生每条线及相关耦合线的RLC模型。一旦用户确定导线及周围导线的数目，由软件自动算出该线参数和互耦参数。

TPA的寄生参数提取器是采用边界元和快速矩阵压缩算法，比起其它参数提出方法，可快速、准确地提取整板的等效电路模型。用户可以按自己的要求选择输出SPICE模型格式，如：Maxwell Spice、HSPICE、PSPICE等。

TPA 也可以让用户选择部分单元等效电路（PEEC）方法来产生分布参数的三维模型。PEEC方法主要用在导体长度与波长相比拟及电流稠密和趋肤深度很大的情况。TPA能分析任意形状的电源及地结构，包括整块和网格平面。设计时，可改变VDD/VSS数，所形成的模型可用于同步开关输出噪声（SSO）分析。

TPA设计流程