奔强电路成功开发7阶HDI！

【维文信PCBworld】据奔强电路29日透露，公司HDI 技术再获突破，7阶HDI板开发成功。

据悉，HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前国内厂商具备高制程能力及快速交付能力的厂家寥寥无几。

奔强电路是一家高端快件样板研发和制造企业，以技术为导向，高度聚焦HDI板、高频高速、以及特殊工艺PCB线路板。奔强电路紧贴市场，基于客户对高层高阶anylayer-HDI裸板的迫切需求，克难攻艰，终于在行业极限的交付周期内，于24天内成功研发出一款16层7阶任意互联板，一次性如期交付客户使用。

7阶HDI板外观展示图

图片来源：奔强电路

自2018年开始，国内龙头手机均有搭载HDI Anylayer任意层互连技术。随着 5G 手机功能模组的升级和信号传输要求的提高，内部空间集成化、搭载元器件量仍然会不断地提升，从而无休止的倒逼手机主板升级。奔强电路预估未来的普通 5G 手机至少需要 8-12 层 4 阶 HDI 主板，而高端旗舰机的工艺将直接升级到14层5阶以上任意层 HDI（Anylayer-HDI）级别。

在过去几年，奔强电路在吕桃东董事长的领航下，能做到稳定生产1-6阶HDI板基础上；此次，公司技术中心再次迎难而上，一次性开发成功了16层7阶任意互连HDI板（Anylayer HDI），使奔强电路该工艺的水平已经超越目前大多数内资民营企业，在该领域市场前景可期。