在近期发布的Ansys 2021 R1新版本中，进一步强化芯片封装和PCB系统 (CPS)设计流程，为以高性能SoC和2.5D/3D封装芯片为核心的智能电子设备的电源完整性、信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和精度；随着最新的Ansys HFSS网格融合技术在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收敛性也得到极大提升；而平台级电磁兼容电缆建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有电磁影响的电缆s参数模型。
Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品发布即将开启，欢迎大家报名！
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍
Ansys EMA3D Cable产品更新
Ansys Icepak 产品更新
* 注意事项：请选择您感兴趣的会议主题点击报名即可参加。参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。
【Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会】
3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍
简介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的产品新功能，包括自动化PCB设计的DDR向导，支持Ansys Granta材料库和差分信号时域串扰扫描等。随着最新Ansys HFSS网格融合技术在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收敛性也得到极大提升。
4月27日 | Ansys EMA3D Cable产品更新
简介：可在飞机、汽车、电子系统和工业平台中应用的平台级电磁兼容电缆建模工具Ansys EMA3D Cable 现在可生成包含所有电磁影响的电缆s参数模型；引入电缆束定义的能力，可以在整车结构内进行网格和真实模拟。
4月28日 | Ansys Icepak 产品更新
简介：目前，Ansys Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本。作为新一代的电子散热仿真工具，AEDT-Icepak更加偏重于电和热的耦合，也更加适合于电工程师的操作习惯，产品一经推出，便得到了广大电/热工程师的欢迎。AEDT 2021 R1 正式推出了 AEDT-Mechanical thermal 求解器，像电机这类非常复杂的电子产品，可以利用 Mechanical thermal 来进行求解；同时，AEDT-Icepak 2021 R1 还引入了 LTI ROM 功能。
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