资讯 | 士兰微扩产，比亚迪半导体拟分拆上市，功率半导体迎来高景气

平头叔

2021年5月13日 09:27

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功率半导体相关动态1：定了！士兰微扩产

5月11日晚间，士兰微(600460)发布公告，拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，总投资为20亿元，实施周期为2年。据了解，12英寸芯片海内外龙头扩产的主要产品，具有成本相对较低、投资效率较高等特点，同时功率半导体在电动汽车等产品上需求量巨大。

两期项目总投70亿

据了解，该扩产项目为士兰微与厦门半导体投资集团于2017年12月签署的投资合作协议的一部分。双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科，双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，二期总投资20亿元。

2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。

士兰微称，当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。新增扩产项目已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

受益于半导体板块景气，士兰微业绩增速明显。今年一季度，该公司营收14.75亿元，同比增长113.47%，归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长7726.86%。即使2020年一季度，上市公司生产不同程度受到疫情影响，其单季度归母净利润环比仍然大幅上升644.8%。士兰微方面表示，业绩增长主要系产能增加，销售规模扩大所致。

开源证券表示，士兰微的毛利率提升主要系公司器件及集成电路业务毛利率提升明显，此外这两项业务在收入中的占比进一步提升。2020年，受疫情、产线建设等因素影响，士兰微利润暂时承压，然而行业需求饱满，未来产能扩张将打开成长空间。

该机构称，自2020年起，新能源汽车、手机快充、光伏风电等下游领域快速增长，带动了以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升。

根据IHS预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。

同时，由于晶圆制造产能不足，功率半导体市场出现供不应求现象，英飞凌、意法半导体、安森美、士兰微等主流厂商均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象，交货周期最长接近1年，涨价幅度达到10%-30%。

12英寸成为扩产主流

近年来，全球扩产的产能主要为12英寸产能，12英寸晶圆厂逐渐成为主流，2020年全球总产能占比69%，而8英寸及6英寸占比分别为25%及6%。业内人士指出，12英寸晶圆相比8英寸晶圆面积更大，在材料和工艺成本适度增加的情况下可切割芯片数量越多，芯片成本可下降40%以上，同时12英寸晶圆厂投资效率更高。

除了士兰微外，国内外诸多功率IC巨头今年以来均已宣布扩产，且重心均不约而同共地从8英寸转向12英寸产线上。

2月，英飞凌宣布，将在奥地利新建12英寸晶圆厂，专门用于生产车用芯片，预计将于今年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。

3月，博世宣布其正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂，计划下半年实现商用生产，其生产的产品主要用于汽车功率半导体；

同时，国内闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂，将于2022年开始运营，年产能大约是40万片，主产功率半导体。

据SEMI统计和预测，2020年，全球用于12英寸晶圆厂的投资额有望同比增长13%，创造历史新纪录，其中用在功率器件的投资增长幅度在2021年有望超过200%，而2022和2023年也将保持两位数的增长率。

功率半导体对晶圆的消耗量巨大，目前，电动车处于渗透率快速提升阶段，汽车功率半导体用量需求的成长空间很大，同时5G手机的推广使得对存储和逻辑类芯片需求大为提升，这些将带动硅晶圆产业进入长期、持续的供需紧张状态。

有行业媒体认为，在这种状况下，要提升产能，将8英寸产线转为12英寸，以提升生产效率和芯片绝对数量，就成为了各大模拟芯片，特别是功率器件厂商的共同选择。

中国银河证券傅楚雄表示，在当前全球功率半导体市场高景气行情下，本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，充分受益于行业增长与国产替代红利。

功率半导体相关动态2：比亚迪半导体拟拆分上市

5月11日，比亚迪股份有限公司发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。

本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。

公告显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，比亚迪直接持有该公司72.30%股权，为公司的控股股东。2019年，比亚迪半导体净利润为8511.49万元，同比下降18%；2020年，比亚迪半导体净利润为5863.24万元，同比下降31.1%。

比亚迪方在公告中表示，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

关于拆分的风险方面，比亚迪提示称本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于取得公司股东大会对本次分拆方案及比亚迪半导体股东大会对本次发行上市方案的正式批准、履行深交所及中国证监会的相应程序等。本次分拆能否获得上述批准或核准以及最终获得相关批准或核准的时间，均存在不确定性，如以上审议或审批未通过，则本次分拆存在被暂停、中止或取消的风险。

实际上，早在2020年4月，比亚迪半导体已欲拆分上市。当时，比亚迪发布公告称，比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，计划引入战略投资者，并积极寻求在适当的时机独立上市。

据悉，比亚迪半导体在2020年上半年完成了合计27亿元的两轮融资。经过两轮融资，比亚迪半导体投后估值达102亿元。

比亚迪在此次公告中称，本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台，其可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道、提高融资灵活性、提升融资效率。

来源：证券时报&亿欧网