现场公开课 | Icepak器件级建模与仿真专题

部分简单封装的MOSFET/IGBT/LED都可以通过双热阻模型进行描述，但随着多叠层和多核的封装技术的出现，封装的热模型变的越来越复杂，简单的双热阻模型已经不能准确的描述该类芯片了。如何通过JEDEC测试环境得到双热阻模型，以及通过详细模型提取Delphi和降阶模型变的尤为重要。

通过该课程你可掌握LED器件光功率和热功率的计算；常规封装芯片的Icepak参数化建模和SpaceClaim建模过程；封装热测试标准JEDEC JESD 51以及封装热模型Delphi和降阶模型的提取。

1、IC/LED热功率的估算

（1）一般IC的热功率计算

（2）发光器件LED热功率计算

2、封装芯片的建模

（1）IcepakGUI参数化建模

（2）SpaceClaim建模&Icepak导入

3、封装芯片的热测试

（1）JEDEC封装热模型

（2）JEDEC热阻测试规范

（3）简单封装热阻测试

4、高级热模型提取

（1）Delphi热模型提取

（2）降解模型

热设计和电子热设计工程师

三、课程时间

7月30日（周五）9:30-17:00

严国鑫

Ansys资深流体工程师

阳普科技金牌讲师

2015年硕士毕业于中国民航大学航空动力专业。拥有多年CFD仿真工作经验，熟悉电子半导体散热、旋转机械、燃烧、多孔介质等流体仿真应用，目前在阳普科技担任Ansys流体工程师一职，负责Ansys流体产品的售前/售后技术支持以及仿真项目咨询工作，拥有较为丰富的仿真培训经验和工程项目仿真经验。

2200元/人（前10名免费报名）

1、本次课程提供免费午餐

2、课程需自带电脑（系统要求：windows10，64位）

3、报名截止时间为7月29日17:00

八、报名链接

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