结晶，你的晶种用对了吗？

Progress andOpportunities for Utilizing Seeding Techniques in Crystallization Processes，OPRD

影响结晶过程的因素非常多，但是概括起来就是两个主要方面：一半靠晶种品质，一半靠操作。在纷繁复杂的各种参数中，晶种的品质居然占到如此大的权重，可见业内人士非常重视晶种在结晶过程中起到的作用。而许多实验室的合成人员，却往往忽视了晶种的选择，殊不知你口中的“结晶”可能根本就不是结晶，比如不加晶种、不受控的降温速度、快速浓缩、大量加入反相溶剂、必要的时候胡乱的丢一些所谓“晶种”到油状物里面，不过是一次次粗糙的沉淀或不可控的固化过程罢了，这也是造成你操作困难，重现性差的重要原因。

真正的放晶种是非常严格的技术，收到诸多技术参数的影响：

晶种本身的处理也会对结果产生非常大的影响，我们常见的操作是拿来一点固体干品磨碎，当做晶种。其实干磨的过程中，首先粒径很不均匀，其次晶体摩擦融化还会造成晶型的转变甚至无定型化，所以晶体尺寸分布(CSD)很差，下图（a，d）。有时候为了获得颗粒均匀的晶种可能会物理筛分一下，这会改善晶体尺寸分布(CSD)的情况，但是没有根本上解决问题，下图（b，e）。于是Aamir设计了一种湿磨法制备晶种，溶剂中磨碎的晶种可以快速均匀分散，不会因为摩擦放热造成晶型变化，过滤的时候溶剂可以把晶体表面的油状物洗掉，从而获得干净、均一的晶种，下图（c，f）。

干磨法和湿磨法的对比：

来源：苏州汉德

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