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1、半导体行业概况

作为计算机、信息通信、电子产品、物联网等领域的核心组成部分，半导体行业是现代电子信息社会发展的基石，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。

半导体产业链可以划分为上游支撑产业、中游制造产业及下游应用产业三部分。公司所处的半导体设备行业是该产业链上游核心环节，具有高技术准入门槛的特点，涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众多学科领域。产业链中游则为半导体各类产品的生产制造，以集成电路为例，其制造过程可分为芯片设计、芯片制造及封装测试等步骤。产业链下游为 PC、通信、消费电子、汽车电子、工业等终端应用行业，几乎涵盖了社会生活中的方方面面。

图表 1  半导体产业链

（1）半导体行业发展特点

半导体行业具有较强的周期性，总体受宏观经济周期与技术更新迭代影响， 呈现出波动上升的发展态势。结合自身的产业特性，半导体行业亦发展演化出三大细分周期——产品周期、资本开支/产能周期及库存周期；其中，产品周期反映了半导体下游终端应用的市场需求情况，系半导体行业发展的底层驱动因素；资本性开支/产能周期则是反映半导体行业景气度的重要先行指标；库存周期系下游需求与上游供给的错配周期，反映了企业供给对实际需求的滞后响应。

图表 2 半导体行业三大细分周期

	产品周期	产能周期	库存周期
驱动因素	下游产品生命周期	竞争性投资、信息不对称	信息不对称、订单过剩
周期长度	长周期	中周期	短周期
观察指标	下游产品的更迭和 生命周期	资本开支和需求	库存周转天数
适用范围	半导体全行业	资本开支重、标准化程度 高的存储行业	定制化程度高的非存储行业

资料来源：平安证券研究所

（2）全球半导体行业发展近况

伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以 5G、物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为代表的新兴应用领域的强劲需求拉动下，全球半导体市场规模大幅提升，行业发展前景广阔。

经过 2019 年的周期性调整，半导体行业在 2020 年新冠疫情及全球宏观经济低迷的负面影响下逆势回暖，步入新一轮景气周期。根据 Gartner统计数据，2020 年全球半导体行业市场规模为 4,662.37亿美元，同比增长 10.39%；2021年，在存储器和光电器件高速增长的推动下，全球半导体市场规模预计可达 5,451.37 亿美元，同比增长 16.92%。至 2025年，全球半导体市场规模有望增长到 6,491.93亿美元。

图表 3 全球半导体行业市场规模

根据 Gartner 预测数据，全球主要半导体厂商仅将 2020 年新冠疫情视为短期扰动因素，2020 年至 2022 年仍持续加大资本开支计划，进一步加大技术研发投入并扩张产能。全球半导体行业资本性支出的持续增长已释放行业景气信号。

图表 5 全球半导体行业资本开支走势

近年来，亚太地区尤其是中国大陆、韩国及中国台湾的半导体领域资本开支 高速增长、领跑全球。根据 SEMI 预测，2020 年至 2024 年全球将至少新增 38 座 12英寸晶圆厂，其中中国大陆将增加 8 座、中国台湾将增加 11 座，两地合计 新增数将占全球新增总数的一半。随着半导体产能的逐步释放并伴随着经济增长、政策扶持的双重支撑，中国大陆正在加速承接全球第三次半导体产业转移，成为 驱动全球半导体行业发展的新动力。

图表 6 全球半导体行业资本开支各地区占比（单位：亿美元）

（3）集成电路为半导体行业的重要支柱

根据应用领域与技术工艺划分，半导体可分为集成电路（IC）、光电子器件、分立器件和传感器四大主要类别，其中集成电路占据主要份额。集成电路芯片制造现已成为各行各业实现信息化、智能化的基础与核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平是实现科技强国、产业强国的关键标志。

根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2020 年全球半导体产品细分市场中，集成电路产品规模占比为 82.00%，其中逻辑电路和存储器产品占比分别为 26.88%及 26.65%，市场规模约为 1,180 亿美元及 1,170 亿美元；光电子器件、分立器件及传感器市场规模则分别占据全球半导体产品市场的 9.11%、5.47%及3.42%。

图表 7 全球半导体行业细分产品市场规模

（4）中国集成电路行业发展概况

①中国集成电路产业发展迅猛，规模持续攀升

凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业迎来了蓬勃发展的繁荣期。近年来，作为“新基建”的重要领域，5G、数据中心、工业互联网和人工智能等新兴行业在中国快速发展，亦为集成电路产业带来新的市场空间与机遇。

根据中国半导体行业协会统计数据，2011 年中国集成电路行业市场规模仅为 1,933.70 亿元；2019 年，在全球集成电路行业整体下行的大背景下，中国集成电路产业逆势增长，实现销售收入 7,562.30 亿元，同比增速为 15.77%；2020 年，中国集成电路产业规模继续高速增长至 8,848.00 亿元，同比增速达 17.00%；2011 年至 2020 年年复合增长率达 18.41%，远高于全球平均水平，中国集成电路市场成长迅速。

图表 8 中国集成电路市场规模

②我国集成电路行业国产化率亟待提升

全球集成电路产业格局的形成主要源自历史上的两次产业转移。美国作为集成电路产业的发源地，自 20 世纪 50 年代起便成为行业传统领导者——美国基于长期技术积累和研发优势加深壁垒，通过制定行业标准、规则主导发展方向，并持续开展产业并购巩固其领先地位。

第一次产业转移始于 20 世纪 70 年代，集成电路制造产业开始由美国向日本转移。20 世纪 80 年代，日本凭借产官学结合的集中式技术研发以及低价质优的市场竞争策略，在 DRAM 领域实现对美国的反超。第二次产业转移始于 20 世纪90年代，随着个人电脑的普及，集成电路制造产业开始由美国、日本向韩国、中国台湾转移：韩国在政府的政策资源支持及国内大型集团的持续投入下，实现集成电路制造产业崛起；中国台湾则紧紧抓住全球化浪潮，开辟全新的代工商业模式，积极参与全球分工，并利用海外人才回归带来的技术突破，成为全球晶圆代工中心。每一次集成电路产业的转移不仅孕育出当地蓬勃繁盛的半导体相关产业，更带动了科技与经济飞速发展。

21 世纪以来，智能手机、移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能等领域快速发展创造的终端需求与人口红利的叠加，以及中国巨大的集成电路市场规模，下游应用市场规模、具备制造业的工业基础和大量优质工程师等优势， 正在促使半导体产业发生第三次产业转移，即向中国转移。

虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移，但目前我国集成电路产业自给率仍然较低。根据 ICInsights 统计数据，2019 年中国集成电路市场需求与供给差额达到 1,055.00 亿美元，反映出我国集成电路产业国产化能力显著不足的问题。

图表 9 国产集成电路供需差距

根据海关总署统计数据，自 2013 年起，集成电路产品超过原油成为我国第一大进口商品；2020 年我国集成电路产品进口金额达 3,500.36 亿美元，同比增长 14.56%，集成电路产品出口金额为 1,166.03 亿美元，进出口逆差达 2,334.33 亿美元。

2、集成电路制造设备行业概况

（1）集成电路制造设备行业分类

集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备， 属于集成电路产业链上游支撑环节。根据 Gartner 统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当集成电路制程达到 16 及 14 纳米时，设备投资占比可达 85%。

按照工艺流程划分，芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节。典型的集成电路制造产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投资占比约 80%， 系集成电路制造设备投资中的最主要部分。

图表 10 集成电路制造领域典型资本开支结构

集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设备包括减薄、划片、测试、分选等。

图表 11 集成电路前道芯片制造工艺流程

资料来源：《半导体制造技术导论》

（2）集成电路制造设备行业特点

①集成电路制造设备在集成电路产业链中占据基石地位

集成电路制造设备在集成电路产业链中发挥着举足轻重的作用，作为上游环节的技术先导者，其技术水平是影响下游集成电路产品性能的决定性因素。集成电路制造设备的技术革新一般会推动制造工艺的更迭，进而推动集成电路产品的更新换代。

按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路芯片中可容纳的元器件数目约每隔18-24 个月增加一倍，其性能也将同比提升。集成电路行业追赶摩尔定律主要依靠“行业基石”集成电路制造设备的不断更新迭代，因此先进集成电路制造设备的开发进度主导了行业整体的发展速度。随着终端应用领域的拓宽与延伸，下游对集成电路制造产品的更多需求促使集成电路制造设备厂商不断追求技术革新和工艺进步，超前开发新一代先进产品，从而直接推动集成电路行业的快速发展。

②集成电路制造设备需要综合运用多学科技术，具有高技术壁垒

集成电路制造设备行业所涉及的技术知识体系庞杂，其设计和制造过程需要综合运用微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等多学科领域的先进科技，具有较高的行业技术壁垒。早期进入市场、研究基础扎实的国际巨头企业已占据主要市场份额，并且运用知识产权等措施对高精尖技术进行了保护，形成垄断或寡头竞争地位。

③集成电路设备验证周期长，市场开拓难度大

由于集成电路设备的技术参数、运行稳定性直接影响集成电路产品的产量、质量和良率等重要生产指标，下游客户对集成电路设备供应商的筛选较为严格。通常，设备供应商会根据客户需求向其提供验证设备，客户在具体生产场景中对 验证设备进行技术验证，供应商研发团队在此期间需与客户持续沟通，不断完善 技术细节；部分客户还会将验证设备生产出的测试产品提供给下游厂商进行验证。上述流程通过后，设备供应商才会被纳入客户的合格供应商名单，验证周期平均 在一年以上。因此，集成电路设备企业在客户验证等市场开拓环节需投入大量的 时间、精力及资源。

（3）全球集成电路制造设备行业发展概况

①全球集成电路制造设备市场呈现持续增长态势

作为集成电路产业链的上游核心环节，集成电路制造设备产业的景气程度与集成电路行业资本开支密切相关，并直接反映集成电路行业的整体发展态势。2019 年全球经济低迷，半导体行业出现整体下行态势；但随着 2020 年新冠疫情爆发带动居家办公、娱乐需求旺盛，其延伸引发的 PC、笔记本等消费电子需求进一步带动芯片、分立器件等产品产能需求大幅提振——根据 Gartner 统计数据， 2020 年全球集成电路制造设备市场规模快速回升至 648.88 亿美元。随着集成电路制造工艺的升级、先进制程的发展、数字化基础设施的持续建设以及 5G、云计算、AI 等前沿科技的高速发展，集成电路制造设备产业已具备长期发展动能。2025 年，全球集成电路制造设备市场规模预计将达到 857.27 亿美元。

图表 12 全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模

②国际巨头主导全球集成电路设备市场

以应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备巨头较早进入市场，拥有深厚的技术积累、稳定的客户关系、领先的市场品牌及雄厚的资金实力等资源，在全球集成电路制造设备市场中占据领先地位。根据Gartner 统计数据，2020 年全球前五大集成电路制造设备厂商分别为应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子及科磊半导体，对应市场份额分别为 18.61%、18.12%、14.98%、13.42%及 6.45%，销售额合计达 464.57 亿美元，占市场总额的 71.60%，形成较高的行业集中度。

其中，应用材料被业界誉为“半导体设备超市”，其产品服务覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；阿斯麦专攻光刻设备，通过多年的研发与技术积累， 在光刻设备这一细分市场已形成主导地位；泛林半导体、东京电子和科磊半导体也不断丰富拓展其产品线，在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域拥有较为成熟的产品。

图表 13 全球前五大集成电路制造设备厂商市场份额

排名	所在地区	公司名称	2020 年销售收入（亿美元）	2020 年市场份额
1	美国	应用材料	120.79	18.61%
2	荷兰	阿斯麦	117.58	18.12%
3	美国	泛林半导体	97.22	14.98%
4	日本	东京电子	87.11	13.42%
5	美国	科磊半导体	41.86	6.45%
合计			464.57	71.60%

③全球集成电路制造设备市场仍存在较大并购整合空间

集成电路制造工艺的复杂性决定了集成电路制造设备的种类繁多且各专用设备之间存在较高的技术壁垒，设备厂商布局的设备产品也有所差异。通过行业内的横向并购整合，厂商可实现产品线及业务领域的拓展，并实现技术研发、运营成本、客户储备、市场拓展等方面的协同效应，进而提升自身的盈利能力与综合竞争力。

研发成本的攀升、技术迭代的加速、客户需求的多元化等因素不断提升集成电路设备制造厂商内生增长的时间和资金成本；在积极推动内生增长的同时，领先的集成电路设备制造商逐步将外延并购作为新的增长策略。以应用材料为代表的国际集成电路制造设备巨头亦是通过一系列的并购整合发展壮大成为全球领先企业。根据公开信息分析梳理，包括应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体、日立高新在内的十家国际半导体设备企业自 1996 年起至今共发起了近百次产业并购。在高技术壁垒、高市场壁垒、高客户验证壁垒的行业背景下，外延并购促使全球集成电路制造设备行业整合速度加剧、市场集中度不断提升。

目前，全球集成电路制造设备市场中仍有大批规模体量较小、盈利能力有限的中小型厂商，潜在的行业整合者可借助外延并购整合其在细分设备领域的工艺技术、人才团队、市场份额等，进一步增强企业综合实力。对于起步较晚的国内优秀集成电路制造设备厂商，除了专注于内生增长、提升核心竞争力之外，外延并购亦是重要的发展策略之一。

（4）中国集成电路制造设备行业发展概况

①中国集成电路制造设备市场增长迅速

中国大陆集成电路制造设备行业起步较晚，但随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的高度重视以及国内企业多年的技术研发和积累，集成电路 制造设备市场近年迎来了高速增长。根据 Gartner统计数据，2014年中国大陆集成电路制造设备市场规模仅为 33.64 亿美元；2020年，中国大陆集成电路制造设备市场规模达 143.58亿美元，全球规模占比增长至 22.13%，年复合增速达 27.36%。

图表 14 全球各地区集成电路制造设备市场规模

②中国集成电路制造设备国产化潜力巨大

尽管中国大陆集成电路制造设备市场规模在不断提升之中，但主要核心集成 电路制造设备仍依赖于进口，国产化能力亟待提升。在政策红利、全球贸易摩擦、 社会资本涌入等内外部因素综合推动下，中国大陆集成电路行业生态圈逐步优化， 各类国产集成电路制造设备加速客户导入，国内企业实力逐步增强。根据中国半 导体设备年会统计数据，近年来国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长。在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下，国产集成电路制造设备发展空间广阔。随着国产集成电路制造设备产业的迅速发展， 未来国产集成电路制造设备种类将不断增加，性能也将不断提升，市场占有率将显著提高。

图表 15 国产半导体设备销售规模

在政策和资金的双轮推动下，国内设备厂商已成功进入大多数集成电路制造设备细分领域，集成电路制造设备国产化潜力巨大。根据研究报告，公司所在的去胶设备细分领域，国产化率已达到 90%以上；热处理、刻蚀、清洗等细分领域， 公司和北方华创、中微公司、盛美股份等国内企业也已逐步开始布局，综合设备国产化率已经达到 20%左右。随着国内集成电路制造设备厂商的关键技术突破与工艺验证加速，未来中国集成电路产业有望显著降低对进口集成电路制造设备的依赖。

图表 16 国产集成电路制造设备国产化进程

设备名称	国产化率	主要国内厂家
去胶设备	90%以上	公司
清洗设备	20%左右	盛美股份、北方华创
刻蚀设备	20%左右	公司、中微公司、北方华创
热处理设备	20%左右	公司、北方华创

设备名称	国产化率	主要国内厂家
PVD 设备	10%左右	北方华创
CMP 设备	10%左右	华海清科
涂胶显影设备	零的突破	芯源微
光刻设备	预计将有零的突破	上海微电子

资料来源：中银国际证券研究所

（5）集成电路制造设备行业未来发展趋势

①工艺节点不断缩小，器件结构趋于复杂

为了提高芯片性能、降低芯片功耗，在集成电路芯片设计中晶体管尺寸不断缩小、集成度不断提高，在芯片制造中具体表现为工艺节点的不断缩小，如在逻辑集成电路芯片中从最早的 130 纳米、90 纳米、65 纳米、45 纳米发展到近年的28纳米、14 纳米、10 纳米、7 纳米、5 纳米、3 纳米。同时，随着工艺节点的不断缩小，晶圆物理极限对于集成电路性能发展的限制越来越明显。因此集成电路生产商开始在器件结构上追求突破，例如在逻辑芯片领域，随着栅极长度缩小到20 纳米以下，为了避免“短沟道效应”，3D FinFET 技术应运而生，推动了逻辑芯片计算速度的进一步提高；又例如在存储芯片领域，原有的 2D NAND 闪存技术被 3D NAND 闪存技术所取代，DRAM 动态记忆体芯片结构中电容结构高宽比也不断增加，分别在同等晶圆面积上极大提升了存储芯片的存储容量。

工艺节点的进步和器件结构的改变对集成电路制造设备的工艺精密度、稳定性、一致性提出了更大的挑战，例如：在 32 层到 48 层 3D NAND 闪存芯片器件结构中深宽比范围大约在 30:1 到 40:1 之间；而在 64 层到 128 层及更先进闪存芯片器件结构中深宽比范围可以达到 60:1、70:1 甚至更高，对相关光刻、刻蚀、去胶、清洗、侧壁表面处理、氧化等关键制造工艺步骤所需的设备性能提出了更严格的要求。与此同时，相应尖端集成电路制造设备的市场需求也显著增加。

②多种技术等级设备并存发展

集成电路下游应用场景极为广泛，不同应用领域对集成电路芯片的性能及技术参数等要求不尽相同，因此，各条集成电路芯片制造产线均需配置技术等级、性能、生产指标相匹配的集成电路制造设备。即使在同一产线上，复杂程度不同的工艺环节也会根据其实际需要搭配使用各类技术等级的集成电路制造设备。因此，高、中、低各类技术等级的集成电路制造设备均有其对应市场空间，未来将并存发展。

③8 英寸、12 英寸晶圆市场并存

集成电路制造工艺中，晶圆尺寸越大，可利用效率越高。12 英寸相对于 8 英寸晶圆的可使用面积达两倍以上，极大地提升了集成电路制造效率，降低了制造成本。无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看，12 英寸晶圆均已成为集成电路制造业内使用的主流尺寸。根据 ICInsights 预测，2021 年，全球范围内可量产级别的 12 英寸晶圆厂将增长至 123 家，且 12 英寸晶圆的产能贡献比预计将提升至 71.2%。

尽管半导体硅片持续向大尺寸发展，8 英寸晶圆凭借其成熟的特种工艺、出色的成本优势（大部分 8 英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低）以及物联网、新能源汽车、工业自动化等下游新兴领域对模拟芯片（包括功率器件、电源管理、CMOS 图像传感器）、MEMS 传感器等产品的需求拉动，仍具有旺盛的生命力。此外，由于部分 8 英寸晶圆厂关键设备停产/供给不足、关键设备交付期拉长等因素，当前 8 英寸晶圆产能存在供不应求的局面。根据 SEMI 发布的《200mm晶圆厂展望报告》，2020-2024年全球8英寸晶圆厂的产能将提高17％，达到每月 660 万个晶圆的历史新高。到 2024 年，全球预计会新建 22 座 8 英寸晶圆厂，以满足对依赖模拟芯片、电源管理和显示驱动器集成的 5G、汽车和物联网设备不断增长的需求。预计到 2021年年底，中国大陆 8英寸的产能将居全球领先地位，其市场份额将达到 18％。

目前，全球半导体专用设备行业内的主要企业情况如下：

1、境外行业内主要企业

全球集成电路制造设备行业中可以提供干法去胶设备、快速热处理设备或干法刻蚀设备的主要企业如下所示：

（1）应用材料

该公司成立于 1967 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：AMAT），总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是全球领先的半导体设备制造商。该公司主要集成电路设备产品包括化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、等离子体刻蚀、离子注入、单晶圆快速热处理、化学机械抛光、检测设备等。2020 财年应用材料营业收入 172.02 亿美元，净利润 36.19 亿美元。

（2）东京电子

该公司成立于 1963 年，东京证券交易所上市（股票代码：8035），总部位于日本东京。该公司主营业务为半导体设备研发、生产和销售，主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。2020 财年东京电子营业收入 104.76 亿美元，净利润 17.21 亿美元。

（3）泛林半导体

该公司成立于 1980 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：LRCX）， 总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，是全球半导体产业晶圆加工设备和服务的主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、化学气相薄膜沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。2020 财年泛林半导体营业收入 100.45 亿美元，净利润 22.52 亿美元。

（4）斯库林

该公司成立于 1943年，东京证券交易所上市（股票代码：7735），总部位于日本京都。公司前身为迪恩士半导体（DainipponScreen），2014 年更名为斯库林（SCREENHoldings），主营业务为半导体制造设备的生产和销售，四大业务板块包括半导体制造装置（含快速热处理设备）、显示器制造装置和成膜设备、印刷电路板相关设备、图像相关设备。2020财年斯库林营业收入 30.04亿美元， 净利润 0.47 亿美元。

（5）维易科

该公司成立 1945 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：VECO）， 总部位于美国纽约。公司主营业务为设计、制造和销售半导体及薄膜处理设备， 主要产品包括金属有机化学气相沉积系统、离子束沉积和刻蚀系统、原子层沉积系统、光刻设备、激光退火系统、快速热处理设备等。2020 财年维易科营业收入 4.54 亿美元，净利润-0.08 亿美元。

（6）比思科公司

比思科集团成立于 1990 年，韩国证券交易所上市（股票代码：031980）， 全球性半导体设备供应商，集团主要从事晶圆加工设备、3D IC 封装设备等半导体设备及零部件的制造，包括干法去胶设备、灰化设备、蚀刻设备，图案轮廓系统和干洗设备等，在半导体制造干法去胶领域的市场占有率位居世界领先地位。其中，比思科集团将其从事干法去胶设备业务的子公司比思科公司于 2019 年实现分拆上市（股票代码：319660），2020 财年比思科公司营业收入 2.44 亿美元， 净利润 0.20 亿美元。

2、境内行业内主要企业

目前国内集成电路制造设备行业中可以提供干法去胶设备、快速热处理设备或干法刻蚀设备的主要企业仅有中微公司和北方华创。除前述两家公司外，下文还列示了其他国内集成电路制造设备行业主要企业：

（1）北方华创

该公司成立于 2001 年，深圳证券交易所上市（股票代码：002371），主营业务为半导体设备和半导体元器件的研发、生产、销售及服务，主要产品包括等离子体刻蚀机、氧化炉、扩散炉、物理气相沉积设备等。2020 年，北方华创营业收入 60.56 亿元，净利润 6.31 亿元。

（2）中微公司

该公司成立于 2004年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688012）， 是国内领先的半导体设备制造商，专注于集成电路、LED关键制造设备的生产制造，主要产品包括用于集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备以及用于 LED芯片领域的MOCVD设备等。2020年，中微公司营业收入 22.73亿元， 净利润 4.92 亿元。

（3）盛美股份

该公司成立于 2005 年，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售， 主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2020 年，盛美股份营业收入 10.07 亿元，净利润 1.97 亿元。

（4）华海清科

该公司成立于 2013年，主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。2020年，华海清科营业收入 3.86 亿元，净利润 0.98 亿元。

（5）芯源微

该公司成立于 2002 年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688037）， 主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。2020 年，芯源微营业收入 3.29 亿元，净利润 0.49 亿元。

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