晶振为什么不封装到芯片内部, 你想明白了吗?

• 原因1：早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。

• 原因2：芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成电路) 的材料是硅，而晶体则是石英 (二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。

• 原因3：晶振一旦封装进芯片内部，频率也固定死了，想再更换频率的话，基本也是不可能的了，而放在外面，就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。

  有人说，芯片内部有PLL，管它晶振频率是多少，用PLL 倍频/分频不就可以了。那么这又回到成本的问题上来了，100M的晶振集成到芯片里，但我用不了那么高的频率，只想用10M的频率，那我为何要去买你集成了100M晶振的芯片呢，又贵又浪费。

ii）分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出'0'。此方法可以减小功耗并(相对上面i)节省2个外部电阻。

• HSI：高速内部时钟信号STM32单片机内带的时钟 (8M频率), 精度较差。

• HSE：高速外部时钟信号，精度高。来源有HSE外部晶体/陶瓷谐振器(晶振)、HSE用户外部时钟。

• LSE：低速外部晶体32.768kHz主要提供一个精确的时钟源 一般作为RTC时钟使用。