2/22 精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能

Ansys在2022 R1新版本中持续引入诸多先进技术，其电子产品解决方案有助于解决PCB、3D IC封装、EMI/EMC等挑战，HFSS性能全面提升的同时，也为时下炙手可热的行业带来了全新体验的电磁学仿真能力。

回首HFSS近些年数十个版本更迭中，带给用户的从来都不仅仅是软件功能上的突破和创新，更多的是愈加完满的用户体验和效率提升。Ansys 2022 R1新品发布系列网络研讨会中，将于2月22日推出『精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能』主题，基于新功能，结合时下产业界最热门的应用方向和场景，讲解最好用的HFSS仿真技术，以及技术背后的那些事，希望带给用户全新的体验和适用于实战的收获，欢迎预约活动。

• 更高效的求解技术：全新的“Auto Select”矩阵求解器，更高效的SBR+场景分析能力，加入了新的汽车雷达表面粗糙度模型支持，以及超宽带快速扫频技术。

• 更强大的网格融合：融合组件的初始网格设定，融合组件的优先级设定，Layout组件，以及新的Phi+网格技术结合HFSS网格融合技术流程。

• 更全面的电子桌面：全面优化的AEDT EMIT使用体验，以及电路仿真能力Circuit的功能增强，桌面环境的优化，前后处理的优化。

肖运辉 | Ansys电磁场仿真软件专家

Ansys中国电磁场仿真软件专家，对电磁场仿真算法体系及相关软件有系统性了解和研究。现任Ansys中国高频和EMC产品线技术经理，负责高频和EMC行业技术开发和管理工作，对Ansys电磁产品，多物理场耦合产品，Ansys平台方案等有关产品及方案应用有全面的了解和经验。

费用：免费

 点击报名：https://v.ansys.com.cn/Live/TsXFIxRq?source=jishulink