最近,士兰微发布了年度报告,其中提到,他们的6吋碳化硅线计划在今年三季度实现通线。
此外,
积塔
、
中车
等企业的6吋碳化硅器件线也在
加速建线
。
报告期内,士兰微实现营业收入
71.94亿元
,同比
增长68.07%
;实现归母
净利润15.18亿元
,同比
增长2145.25%
。
报告还提到,士兰微
SiC功率器件
的
中试线
已在2021年
二季度实现通线
,目前已完成
车规级
SiC-MOSFET器件
的研发,正在做全面的可靠性评估,将要送客户评价并开始
量产
。
而且,士兰微已着手在
厦门士兰明镓公司
建设一条
6吋
SiC 功率器件芯片
生产线
,预计在今年
三季度
实现通线。据悉,该项目总投资为
50亿元
,分两期实施,建设
4英寸
、
6英寸
的化合物芯片生产线,并在2019年12月举行了投产仪式。
除士兰微外,其他多家企业也在建设6吋碳化硅器件线。
近日,
积塔半导体
表示,其碳化硅6吋代工生产线,目前各项目
顺利开展
,稳步按计划推进
碳化硅MOSFET
的投片、生产及产出。
3月15日,
民德电子
发布变更募资项目公告,拟投资
2.8亿元
在浙江建设碳化硅功率器件产业化项目,计划年产
3.6万片6英寸
碳化硅晶圆。
1月2
7日,
株洲中车时代半导体有限公司
对外发布“碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目设计”招标公告,项目总投资超
4.6亿元
。
最近正在采购
6吋生产设备
。
在1月举行的产业媒体交流会上,
中科汉韵
代表介绍到,规划中的2022年
6英寸碳化硅Mosfet
芯片产线已经开始启动前置工作。
2021年12月12日,
英唐智控
发布公告称,计划投资约
18.1亿元
建设
年产72万片
的
FAB
6英寸特色(含SiC)工艺线,预计2023年10月建成投产,2025年1月实现达产。