全球功率半导体IGBT企业20强

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

近几年在国际节能环保的大趋势下，IGBT下游的新能源汽车、变频家电、新能源发电等领域发展迅速，对IGBT模块需求逐步扩大，新兴行业的加速发展将持续推动IGBT市场的高速增长，IGBT企业也在加速发展。今天带大家认识IGBT全球知名企业：

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

三菱电机株式会社简称三菱电机，创立于1921年1月15日，业务范围涵盖重电系统部、工业机电事业部、信息与通信系统部、电子设备事业部、家电部和其他部门。

三菱电机自动化（中国）有限公司作为三菱电机株式会社在中国的全资子公司，统括在中国的业务。三菱电机自动化作为机电产品综合供应商，其业务范围覆盖工业自动化（FA）产品和机电一体化（Mechatronics）产品。

富士通是日本排名第一的IT厂商，全球第四大IT服务公司，全球前五大服务器和PC机生产商，曾经是世界第二大企业用硬盘驱动器的制造商（硬盘业务于2009年第一季度转移到东芝公司旗下）和第四大移动硬盘制造商，是世界财富500强企业。富士通旗下产品包括软件产品、硬件产品、半导体产品和其他产品，为客户提供全方位的技术产品、解决方案和服务。

安森美半导体(ON Semiconductor)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。

公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

日立（HITACHI），是来自日本的全球500强综合跨国集团，1979年便在北京成立了第一家日资企业的事务所。日立在中国已经发展成为拥有约150家公司的企业集团。

事业领域涉及能源系统、保障人们安全舒适出行的铁路等交通系统，运用大数据进行创新的信息系统，以及通过健康管理、诊断、医疗技术等提供健康生活的医疗保健等等。

Vincotech是一家由三菱电机控股，独立运作的子公司，总部位于德国慕尼黑Unterhaching。公司致力于开发生产高质量电子功率组件，在马达控制、可再生能源、不间断电源（UPS）和电源供应器等领域被广泛应用。

Vincotech通过不同功率模块拓扑、标准焊锡引脚连接、弹簧式连接、压接技术和创新的热界面材料(TIM)，提供各种功率模块（4A到800A，600V到2400V）产品，为马达控制、太阳能逆变器、不间断电源和其他开关电源等领域提供服务。

ABB集团位列全球500强企业，集团总部位于瑞士苏黎世。ABB发明、制造了众多产品和技术，其中包括全球第一套三相输电系统、世界上第一台自冷式变压器、高压直流输电技术和第一台电动工业机器人，并率先将它们投入商业应用。

ABB拥有广泛的产品线，包括全系列电力变压器和配电变压器，高、中、低压开关柜产品，交流和直流输配电系统，电力自动化系统，各种测量设备和传感器，实时控制和优化系统，机器人软硬件和仿真系统，高效节能的电机和传动系统，电力质量、转换和同步系统，保护电力系统安全的熔断和开关设备。这些产品已广泛应用于工业、商业、电力和公共事业中。

丹佛斯(Danfoss)公司于1933年在丹麦建立，是一家总部设在丹麦的全球性跨国公司，在制冷、供热、水处理和传动控制造业中处于世界领先地位。作为全球节能环保领域的领导者，丹佛斯为各行各业提供机械和电子产品、解决方案和服务。

丹佛斯集团下设五个事业部，包括：制冷与空调控制部、商用压缩机部、住宅供热与空调事业部、区域能源部以及电力电子部。

东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。东芝业务领域包括数码产品 、 电子元器件 、社会基础设备、 家电等。 

20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯 、 电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、 移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

IXYS公司是世界著名的半导体厂家,成立1983年, 总部设于加利福尼亚州,其产品括MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB块、功率模块,Hybrid和晶体管等。

嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。公司总部位于浙江嘉兴，占地106亩，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的领军企业。

公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。

株洲中车时代电气股份有限公司是中国中车旗下股份制企业，其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。

中车时代电气秉承“双高双效”高速牵引管理模式，坚持“同心多元化”发展战略，围绕技术与市场，形成了“基础器件+装置与系统+整机与工程”的完整产业链结构，产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源汽车、环保、通用变频器等多个领域，业务遍及全球20多个国家和地区，与国内外多家知名企业建立了良好的合作关系，具有广阔的发展空间和前景。

吉林华微电子股份有限公司坐落在吉林高新技术产业开发区，为国家级重点高新技术企业，并被确立为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站。华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年300余万片，封装能力为30亿只/年

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。

公司主营业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。

华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,特别专注於嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是以集成电路制造为主业,拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。

湖北台基半导体股份有限公司位于襄阳市襄城南郊，主营TECHSEM牌晶闸管及其模块的研发、制造和销售，是中国功率半导体器件的主要制造商之一，综合实力位居国内功率半导体行业前三强。产品广泛应用于金属熔炼、工业加热、电机调速、软启动、发配电等领域，以品种齐全、质量可靠、服务诚信享誉和畅销全国，并销往欧美、韩国、台湾及东南亚等国家和地区。

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。

产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

深圳市英威腾电气股份有限公司自2002年成立以来，专注于工业自动化和能源电力两大领域，以"竭尽全力提供物超所值的产品和服务，让客户更有竞争力"为使命，向用户提供最有价值的产品和解决方案。

英威腾是国家火炬计划重点高新技术企业，依托于电力电子、自动控制、信息技术，业务覆盖工业自动化、新能源汽车、网络能源及轨道交通。

上海陆芯电子科技有限公司于2017年在上海张江高科技园区正式注册成立。成立伊始，公司就聚焦于功率半导体的设计和应用，产品涵盖了全电压段的MOSFET,IGBT, DIODES, POWER IC以及宽禁带(SiC,GaN)功率器件，并提供整体的Power Management Solutions。

达新半导体有限公司成立于2013年，是以海归博士为主创立的一家中外合资的高科技公司，公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。总部设于在浙江省宁波的余姚市，在上海和杭州设有子公司，其中上海子公司有芯片设计中心，杭州子公司建有IGBT模块生产线，深圳设有销售办事处。

深圳方正微电子有限公司成立于2003年12月，位于龙岗宝龙工业城，是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业。方正微电子是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商，开发的13个系列的碳化硅产品已进入商业化应用，性能达到国际先进水平。另外,公司成功开发出使用6英寸硅基氮化镓材料制备的HEMT和SBD器件，耐压超过1200V，性能居国内领先水平。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圆厂在建中。

华润上华科技有限公司是一家领先的纯模拟晶圆专工企业，于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式的先河，为无生产线设计公司及集成设备制造商提供广泛的制造服务。公司采用0.11微米至0.5微米的生产技术制造集成电路及功率分立器件。华润上华的集成电路和功率器件被广泛应用于消费类电子、通信器件、个人电脑、汽车电子和工业类产品等终端市场。

南京银茂微电子制造有限公司一期项目以研发、制造和销售拥有自主知识产权的新型电力电子模块（国产IGBT功率模块、MOSFET功率模块）、全气密半气密高可靠性混合电路电子器件、大规模变流技术核心组件为主营业务。具备年产通用功率模块65万件和高压大功率模块10万件以上的生产能力，是国内最大的电力电子功率模块生产基地。公司产品可广泛用于功率范围0.5KW-1MV及其以上的不同领域：工业变频、新能源、电源装备、公共交通、航空航天和国防领域等。

威海新佳电子有限公司成立于2004年,公司专注于新型功率半导体器件和应用产品的研发及生产,致力于为我们的合作伙伴提供可靠的产品、服务及解决方案。目前,公司主要有3条产品线,涵盖了IGBT、MOSFET、FRD,可控硅、整流模块、固态继电器和智能模块等产品。形成了以IGBT为核心器件,应用于变频控制、电能质量管理、电动汽车等域的功率半导体器件一体化解决方案。

赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司，是香港上市公司 - 赛晶电力电子集团有限公司的全资子公司，专业从事IGBT芯片和模块的研发设计、芯片制造、模块封测等业务。本公司的技术专家团队，全部来自欧洲IGBT领军企业，具备国际领先的技术水平和丰富经验;拥有国际主流的SPT+和Trench FS两大芯片技术，EcoPak、62Pak、EV Pak等系列模块产品;产品涵盖600V至1700V/30A至600A，面向新能源发电、电动汽车、工业电控等领域。此外，赛晶集团还拥有数字IGBT驱动、层叠母排、电力电子电容器等多项IGBT配套器件，为客户提供“一站式”IGBT器件解决方案。

西安芯派电子科技有限公司成立于 2008 年，总部位于西安，在上海、深圳、台湾等地区设有分公司，是一家专业从事大功率场效应管、IGBT、二极管、整流器、桥堆以及电源管理IC研发设计、销售的国家级高新技术企业。

芯派科技拥有的自主品牌 SAMWIN 系列产品，包 括 Trench 技 术 系 列 MOSFET 产 品、SGT 技 术 系列 MOSFET 产品、高压平面 MOSFET 产品、高压超结 MOSFET 产 品，600V~1200V IGBT 产 品， 以 及20V~1000V 的整流桥、肖特基二极管、快恢复和超快恢复二极管产品。SAMWIN 系列产品已普遍应用于各行业处于领先地位的企业。