可以实现超低功耗的新半导体材料诞生








来源:半导体产业纵横


可以实现超低功耗的新半导体材料诞生的图1
研究人员开发出了一种超级半导体材料,在室温下,其导电性比硅等典型半导体材料高出3至10倍,它还具有超低电阻率。
编译来源: udel

特拉华大学机械工程师魏冰青(Bingqing Wei)和一个国际同事团队发现了一种很有前途的新材料,他们说这种材料可以为超低功耗电子设备铺平道路。

他们称这种材料为超级半导体,这个术语基于电子学中两个众所周知的词:超导体和半导体。超导体是自20世纪初以来已知的在超低温下以零电阻导电的材料,被认为在-450至-123华氏度之间。半导体是同时具有导电和绝缘性能的材料,具体取决于温度。

这种超级半导体材料由钴和铝制成,在室温下,导电性比硅等典型半导体材料高出3至10倍,它还具有超低电阻率,这意味着它允许电流流过材料,几乎没有阻力来减慢电子速度。研究人员认为,这一发现有可能显著降低功耗并提高电子设备的性能效率。

“这是固态导电材料中一个令人兴奋的发现,”UD机械工程教授兼燃料电池和电池中心主任Wei说。

Wei解释说,所有固体材料都表现出对导电的抵抗力,但有些比其他材料更多。例如,塑料被称为绝缘体,因为它们不导电。铜,铝,金和银等金属合金被认为擅长导电,而其他材料介于两者之间。这些介于两者之间的材料被称为半导体 - 在室温下传导电流但在超低温下表现得像绝缘材料的材料。

现代电子产品,如二极管,晶体管和计算机芯片,都是基于硅,一种典型的半导体材料。这些半导体依靠电子(负电荷)和空穴(正电荷)进行导电行为,但它们在传导这些电荷载流子方面效率低下。这会产生高电阻,导致半导体工作时产生过多的热量。

“当材料在纳米级变得越来越小时,操作过程中消耗的大部分功率都会变成热量。这种热量必须转移到系统之外,否则设备将发生故障,“使用碳纳米管等纳米材料进行能量存储的专家Wei说,主要是在电池中。

那么,钴铝超级半导体是如何解决这个问题的呢?

“由于该材料表现出低电阻,因此电流更有效地通过这种超级半导体材料,从而降低功耗并产生更少的热量,”Wei说,并补充说这一发现为当前的硅基半导体提供了潜在的替代品。

研究人员正在努力利用这种材料来制造电气元件,如二极管和晶体管,以控制现代电子产品中电流的流动方向。他们认为这些超级半导体在所谓的p-n结中特别有用,p-n结是控制半导体材料之间电流流向的重要接口。

例如,用于计算机芯片,Wei说,超级半导体可以大大降低功耗并延长我们电子产品的工作时间。随着我们在生活中添加更多设备,这个想法可能会变得非常重要。

例如,如果您只考虑家庭或企业中的一台个人计算机,那么似乎使用的电力或产生的热量并不那么难以应对。笔记本电脑中的CPU芯片平均每小时使用约45瓦电量,略高于冰箱中的40瓦白炽灯泡。个人台式计算机中的计算机芯片使用更多一点,大约125瓦,与客厅中的吊扇相同。

但是,当你将多个家庭和企业中的个人计算机与一些超级计算机结合起来时,从天气预报到测试数学模型再到预测疾病路径,你都可以看到这种热效应是如何开始成倍增加的。与它们微不足道的个人计算机不同,今天的超级计算机通常包含100000个CPU芯片,消耗约12.5兆瓦的功率 - 相当于一个人口为10万人的城镇的功耗。

全世界有超过5亿台计算机。

“如果我们降低电子设备的功耗,你可以看到好处,”Wei说。“这只是考虑到计算机的使用,它没有考虑其他设备,例如过去两年在全球销售的26亿部智能手机。

那么,该研究小组是如何弄清楚钴和铝是一个成功的组合的呢?

研究人员正在探索用于红外探测器应用的铝和碳纳米管。他们知道,在小的贵金属颗粒(例如,金,银,铂)上照射光会引起所谓的等离子体效应,其中材料上的电荷以一种导致电子积聚在颗粒表面上的方式分布。

通过使用一种称为等离子体蚀刻的技术在自组装的聚苯乙烯球体之间创造空间,研究小组能够沉积一层10nm厚的钴,然后在球体上沉积一层100nm的铝。相比之下,人类的平均头发厚度约为80000至100000nm。

这种分层过程只允许金属停留在球体的顶部,因此,当暴露在光和室温下时,它触发了这种等离子体效应,并产生了足够的能量,使钴中的自由电子跳到铝上。这使得钴颗粒比铝带更多的正电荷,研究人员推测这是赋予该材料超半导体行为的原因。

据他们所知,这是超半导体行为的第一份报告。研究人员已经向UD的经济创新和伙伴关系办公室提交了一项关于其发现的临时专利。

研究人员最近在《应用物理评论》上发表了他们关于超级半导体的研究结果。

该论文的第一作者、中国台州大学制药与材料工程学院教授李志刚于2018年成为UD的访问学者。李志是材料超导行为方面的专家。其他合著者包括台州大学的王宗鹏,刘彦平,陈继根和王泰乐等。

可以实现超低功耗的新半导体材料诞生的图2


半导体半导体材料

可以实现超低功耗的新半导体材料诞生的评论0条

    暂无评论

    可以实现超低功耗的新半导体材料诞生的相关案例教程

    ——以下内容摘自《半导体制造》2021年7月刊,已上传【半导体产业研究】知识星球,成员可登录星球搜索关键词下载(文末查看如何成为星球成员)。 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,泛林集团将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅
    来源:TechSugar 作为半导体制造工艺的核心设备之一,刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而,根据Gartner数据显示,刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控,合计全球市场占有率高达91%。国内刻蚀设备虽然占比甚微,但好在有所依托。当前,中国刻蚀设备国产化重任由中微公司、北方华创、屹唐半导体共同担起,根据三方数据,2020年国内刻蚀龙头中微公司、北方华创的刻
    文章大纲 半导体产业链解析 产业格局不断变化,中国或将成为产业重心 半导体设备市场再创新高,国产化替代空间广阔 半导体产业链解析 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体产品按照功能区分可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。其中集成电路是半导体产业的核心,根据WSTS数据,2020年集成电路市场规模占到了半导体市场的82%。 半导体产业链可按照主要生产过程进行划
    来源:半导体工艺与设备 一,刻蚀设备:半导体制造工艺的核心设备之一 作为大部分的电子产品中的核心单元主要材料,半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。完整的半导体产业链包括半导体设计公司、半导体制造公司、半导体封测公司和半导体设备与材料公司。 其中,半导体设备的主要应用阶段为半导体的制造与封测工艺流程。半导体的制造工艺流程包括晶圆制造、晶圆加工和封装测试三个部分。 晶圆制造:将半导体
    半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导
    影响力
    粉丝
    内容
    获赞
    收藏
      项目客服
      培训客服
      0 0