SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图1


SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图2


SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图3


CINNO Research产业资讯,SK海力士新一代高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)市场上,正展开乘胜追击。秘诀正是得益于MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技术。通过自主研发的这项技术,SK海力士不仅击败了竞争对手美光半导体(Micron,还击败了DRAM市场排名第一的三星电子,主导了处于起步阶段的HBM内存市场。曾位居DRAM万年二的SK海力士在最前沿的内存市场技术上领先竞争对手,另业界瞩目。


SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图4


根据韩媒Thelec报道,据业界20日消息,据推测,在全球高附加值产品HBM市场,SK海力士占有约70%-80%的份额。

HBM市场目前还处于起步阶段,本身规模并不大。尽管如此,作为行业万年第二的SK海力士依然引领着高附加值DRAM市场,这一点在许多方面意义深远。

据悉,HBM (High Bandwidth Memory,高带宽存储器)是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存,其数据处理速度大幅领先于传统的DRAM。

HBM广泛应用于人工智能(AI)、超级计算机、高性能服务器等领域。HBM3 DRAM是第四代HBM产品,此前三代分别为HBM(第一代)、HBM2(第二代),以及HBM2E(第三代)。

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图5

随着人工智能(AI)和大数据(Big data)等尖端技术的加速发展,全球主要科技企业正在探索创新方法,以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统DRAM,HBM在数据处理速度和性能方面都具有显著优势,有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。

今年6月,SK海力士曾宣布首次实现HBM3产品量产,拥有全球最佳性能的DRAM。SK海力士相关人士表示:“继去年10月成功开发出业界首款HBM3 DRAM后,时隔7个月实现量产,向客户供应产品,由此掌握了市场主导权,有望进一步巩固在高端DRAM市场的领导地位。”

SK海力士在HBM市场之所以崭露头角的原动力就是因为MR-MUF这种技术。MR-MUF是一种高端封装工艺技术。MR-MUF是指将半导体芯片贴附在电路上,在芯片向上堆放时,在芯片和芯片之间使用一种称为EMC的物质填充和粘贴的工艺。

到目前为止,在这个工艺中使用NCF技术。NCF是一种在芯片和芯片之间使用薄膜进行堆叠的方式。三星电子、SK海力士、美光半导体等DRAM厂商采用了NCF技术。SK海力士从第三代HBM-HBM2E开始采用这种方式。

当初,三星电子等竞争厂商预测是成功采用MR-MUF方式是不可能的。但是SK海力士PKG开发部门通过日本NAMICS公司获得材料供应,并成功开发。据传,三星电子等主要DRAM厂商听到上述消息后,均感到无比震惊。据了解,三星电子目前也在研究MR-MUF方式。

业界某相关人士表示:“MR-MUF方式与NCF相比,导热率高出2倍左右,不仅对于工艺速度,还是良率等都有很大影响。虽然现在仍处于初期阶段,但是从明年开始,预计HBM3市场将正式扩大。”

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介
1. 产业链分类
2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介
1. 显示驱动芯片功能介绍
2. 显示驱动芯片产业链介绍
3. 显示驱动芯片成本结构介绍
4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍

二、显示驱动芯片市场发展综述
1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述
2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析
4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析
4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析
4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析

5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介
1. 电源管理芯片概述
2. 显示面板电源管理芯片介绍

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图6

联系我们

媒体关系:
市场部经理  Cherry Zeng
TEL:(+86)186-2523-4072
Email:CherryZeng@cinno.com.cn

商务合作:
市场部总监  Ann Bao
TEL:(+86)189-6479-8590
Email:AnnBao@cinno.com.cn

产业咨询:
销售部副总 Venia Yang
TEL:(+86)137-7184-0168
Email:VeniaYang@cinno.com.cn

- END -

推荐阅读

点击图片即可阅读全文

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图7

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图8

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图9

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图10

更多商务合作,欢迎与小编联络!

扫码请备注:姓名+公司+职位


SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的图11

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦!

CINNO于2012年底创立于上海,是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来,始终围绕泛半导体产业链,在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务,包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面,覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点,在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域,积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的评论0条

    暂无评论

    SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术的相关案例教程

    CINNO Research产业资讯,SK海力士继美国Lam Research之后,将与日本JSR在下一代DRAM领域展开合作。这是确保内存技术领先地位的一个维度。 近日,JSR宣布旗下子公司Inpria和SK海力士为了实现EUV用金属氧化物PR的应用,开展联合研究 Inpria 是一家公关公司,成立于 2007 年,是从俄勒冈州立大学化学研究中心分拆出来的。在 2017 年收购 21% 的股份后
    CINNO Research产业资讯,美国政府正式通知韩国,将无限期地暂停对三星电子和SK海力士中国工厂进口美国制造的半导体设备的限制。 根据韩媒联合新闻报道,韩国总统室经济首秘崔相穆于10月9日在龙山总统府举行的简报会上宣布了这一消息。 崔相穆表示,美国政府通过出口管制局和NSC(国家安全委员会)经济与安全对话渠道,最近传达了其最终决定,根据美国出口管理条例,将三星电子和SK海力士在中国的半导体
    CINNO Research产业资讯,SK海力士和LG显示将与Meta(原Facebook)携手进行Micro OLED的开发和量产。Micro OLED是扩展现实(XR)设备的核心显示。本次“三角联盟”由Meta负责半导体设计和设备设置,LG显示开发Micro OLED,SK海力士以设计图为基础生产晶圆。IT业界正在关注,SK海力士、LG显示、Meta等“三角同盟”将产生连锁反应。 据业界2月1
    英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言,芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展,这一预测被称为摩尔定律,直到最近才得以实现。然而,摩尔定律可能不再有效,因为技术进步已达到极限,并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时,市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求,出现了一种解决方案: 先进的半导体
    CINNO Research 产业资讯,据日媒电子Device产业新闻报道,日本半导体封装材料巨头企业正瞄准对可靠性要求极高的车载零部件市场,加快了研发进程。同时,也在积极进军面向ECU(Electronic Control Unit,电子控制单元)的“整体式塑封”领域以及其他新市场。当下,在面向新一代功率半导体(如碳化硅)方向的耐高压、耐高温材料的研发,竞争也是十分激烈。虽然智能手机、PC方向半
    影响力
    粉丝
    内容
    获赞
    收藏
      项目客服
      培训客服
      0 0