尺寸公差分析VS尺寸工程-迭代装配解决多约束问题-DTAS软件
2023年2月7日 1413浏览
公差分析中需要考虑各种因素的影响,校核某一部位是否合格的时候,除了需要考虑装配处的公差,还需要其他零件与之的干涉以及止位作用等。今天的案例使用旋转约束及条件迭代的方式解决多约束问题。
在当前的公差和制造工艺下,是否能保证保证脚片外边缘波动量在1mm。
装配方式:单孔单销
注:锥销与安装座是孔销配合,同时锥销对脚片起锁止位作用
装配方式:单孔单销
注:转轴从安装座一端穿进去,先和脚片完成孔销配合
装配方式:单孔单销
注:脚片通过转轴安装到安装座,此时锥销推进去对脚片起到锁止位作用。
在进行转轴到安装面安装的过程中,考虑锥销对脚片的止位作用,使脚片旋转到锁止位位置。
但是除了考虑锥销对脚片锁定,我们还需要考虑脚片下端和安装座面(即下图上止位位置)可能存在一定的干涉,我们需要通过设定条件将干涉消除。
首先对干涉位置建立测量,启用装配中的迭代装配设置,检查约束条件中测量的结果,在止位面距离大于零的情况下判定此装配有效,反之上止位发生干涉的时候(限位点距离测量值小于0)将该装配重新执行一次,直到满足测量结果或达到迭代次数上限。
在不考虑上止位的情况下,外端活动点活动量在1mm范围内的只有65.2%,通过迭代装配模拟上止位的存在,去除仿真结果中脚片超出上止点的情况,使仿真与实际情况更接近,合格率提高。
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