Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案 Cruise 2023年3月7日 1212浏览 1收藏
Influence of flip-chip attachment process on IC
Moisture Diffusion\Moisture Stress
Thermal Cycling\Thermal Stresses
Crack Initiation and Crack Growth
Multi-physics Reliability
Stress and Strain Analysis of Solderball
Additional Solution for the fatigue performance of solderball
3DIC热力设计解决方案
深圳市优飞迪科技有限公司成立于2010年，是一家专注于产品开发平台解决方案与物联网技术开发的国家级高新技术企业。
十多年来，优飞迪科技在数字孪生、工业软件尤其仿真技术、物联网技术开发等领域积累了丰富的经验，并在这些领域拥有数十项独立自主的知识产权。同时，优飞迪科技也与国际和国内的主要头部工业软件厂商建立了战略合作关系，能够为客户提供完整的产品开发平台解决方案。
优飞迪科技技术团队实力雄厚，主要成员均来自于国内外顶尖学府、并在相关领域有丰富的工作经验，能为客户提供“全心U+端到端服务”。
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的评论0条 Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的相关案例教程 Workbench之八 配置ABAQUS 支持ABAQUS6.14版 安装ABAQUS后，必须配置文件以进行后处理： ANSYS_INSTALL_DIR\v212\aisol\WBAddins\AbaqusAddin\config.xml 使用纯文本编辑器编辑该文件，且需安装特定版本：<AbaqusVersion version="6.14-3"> 如果安装了ABAQUS的多个版本，配置用于Wor
Workbench之七 配置外部求解器Samcef 本节叙述如何设置Workbench内置Samcef和ABAQUS求解器的环境 • 配置Samcef • 配置ABAQUS 1. 配置Samcef 安装Samcef程序后，必须设置下述环境变量，使之兼容Workbench： SAMTECH_LICENSE_FILE 许可服务器或许可文件的路径，更多信息见Samcef文档 SAM_EXE Samcef
使用ANSYS Workbench进行茶壶的热力学分析 李安民 Thermal Analysis of Teapot using ANSYS Workbench Julian Lee 摘要：使用稳态分析装满开水的茶壶的热分布和热流量，对比陶瓷材料和钢材作茶壶材料的热力学特性。使用瞬态分析模拟水降温过程，得到温度分布和热流量，瞬态分析同样使用两种材料进行对比分析。 关键字：仿真；有限元；ANSYS
功能 1. 初始应力 (Initial Stress) 初始应力的输出是将由于PvT行为导致的塑件收缩转换为施加在翘曲变形前原始模型的预应力(Pre-Stress)。此数据可用以在其他FEA求解器上接续应力分析。此数据是由初始应变进一步转换而来的，可以表示如下(D是元素上的硬度矩阵)： 注：由于初始应力数据源是网格元素本身，所以较能避免如取自节点的初始应变一般受到与嵌件交界面上的节点影响正确性。
基于ANSYS的多层堆叠模块焊接残余应力分析及选材优化 张 彦，许 典，赵希芳 ( 南京电子技术研究所，江苏 南京 210039) 摘 要：分析了某多层堆叠模块的焊接残余应力，讨论了各功能层不同选材、焊接顺序对模块残余应力的影响，并给出了优化方案。利用ANSYS软件进行有限元分析计算，采用ANAND本构模型描述焊锡的黏塑性行为，采用基于接触的多点约束( Multi-point Constraint
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