Ansys 2023 R1版本电磁仿真软件在信号和电源完整性领域继续对已有功能进行提升，并开发全新算法和功能适应业界最新应用。
1.新的Layout Component轻松在HFSS 3D环境中与其他3D Component进行精准组装，结合先进的Mesh Fusion网格融合技术，
多域并行求解复杂设计全耦合电磁问题。
2.多个功能改进提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。
3.改善SIwave with HFSS Region的端口处理，提升高速PCB主板最佳实践鲁棒性。
4.在芯片封装方面，SIwave CPA支持多Die，多参考回路VRM，以及全新的芯片后端封装电磁模型流程。
5.新的DC to AC过渡区域求解器改善功率电子仿真精度。
哈尔滨工业大学自控专业，在控制系统、高速互连和电磁干扰领域拥有十多年从业经验，拥有大量使用仿真软件解决工程设计问题的实战经验。
目前负责Ansys芯片-封装/电路板-系统（CPS）协同仿真设计解决方案，通过芯片到系统的电、热、力多物理耦合分析，全面提升电子产品设计可靠性。
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2023年4月7日 13:33
