IGBT功率器件散热陶瓷基板用氮化铝粉体企业推荐
氮化铝具有一系列优良特性，核心优势特性为优良的热导性、可靠的电绝缘性、以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等，应用前景广阔。
根据 Maxmize Market Research 数据，2021 年全球陶瓷基板市场规模达到 65.9 亿美元，预计 2029 年全球规模将达到109.6 亿美元，年均增长率约 6.57%。氮化铝作为陶瓷基板的理想材料市场广阔，不同产品类型应对不同应用场景需求，其中以 AMB、DBC、DPC、HTCC 和结构件为主要产品类型。AMB、DBC 借 IGBT 之风，伴随新能源与电动车领域发展迅猛；DPC 受大功率 LED 市场青睐；HTCC 因射频、军工领域拉动需求增长；半导体硅片所用的静电吸盘则为 AlN 结构件重要应用。因此我们认为 AlN 需求将持续受益于高速增长的半导体与新能源市场。
高性能的氮化铝关键在于粉体制备，粉体质量直接影响基板性能，我们认为上下游一体化企业将获得更明显竞争优势。随着近年来电子产业的高速发展，我国氮化铝粉体市场需求快速增长，根据旭光电子公告的数据，中国氮化铝粉体需求量将保持15%左右的增速，到 2025 年国内市场需求量约 5,600 吨。国内氮化铝产量不能满足市场需求，粉料大量依赖进口。但随着国内研究不断深入，氮化铝制备技艺不断提高，国内外差距正在逐渐缩小，且随着我国政策大力支持加之市场需求不断扩大，国内粉体产业正向高质量推进。（以下企业排序不分先后，若有遗漏欢迎联系补充：18057464279（微信同号））。
东洋铝业集团在成立90年以来的发展岁月中，不断探索铝的功能及设 计用途的无限潜力，研发出众多对社会有益的环保产品：从用于食品、 医药品、电子零部件包装材料的铝箔，到涂料、高性能铝粉及铝浆产品，再到日用品、太阳能相关产品等，竭心尽力为社会做出贡献。通 过不懈的努力，不仅在日本国内，甚至将事业领域拓展到欧洲、美国、中国以及亚洲各国，发展为拥有国际化业务的制造商。“TOYALNITE®”是一款具有高导热性和绝缘性特性的产品。主要用于电子机械和半导体装置中，活跃于多种领域内。根据烧结或填充等不同用途，预备有不同级别的产品，从而满足客户的各种需求。
MARUWA 源自江户时代（十九世纪初期）不断传承的陶艺世家。从大正时代日本饮食器铭制造开始，至1946年战后，以神户芳郎为代表，陶瓷器制造销售为目的，于爱之县濑户市上之切町设立了丸和有限合伙。于1960年公司进军当时处于高度成长且急速并需求持续扩大的电子零件市场（面向通信机用特殊瓷器，固定电阻器用用陶瓷）基于对陶瓷的执着，和与时俱进的发展开拓精神，至今，MARUWA集团仍然保留着这个传统。丸和利用陶瓷基板技术开发出的氮化铝高导热填料，用于导热胶，导热垫片等导热材料（TIM）产品，以及金属基板涂层，半导体封装等领域。
昭和电工株式会社（Showa Denko）是世界著名的综合性集团企业，生产的产品涉及到石油，化学，无机，铝金属，电子信息等多种领域。昭和电工除了石油，化学，无机，铝加工产品以外，也生产电脑等的核心部件——硬盘电路板，并且采用昭和电工独有的技术推进与中国的战略合作，面向汽车，信息，电子元件市场，以稀土磁铁用合金事业等信息相关部件，构件等作为主力事业。其中本公司的硬盘生产量占全世界份额20%，市场销售量也处于领先地位。昭和电工开发了一种用于半导体器件等散热填料的高耐湿性和导热性氮化铝填料，已向市场提供。
Accumet Materials Co.是一家领先的金属和陶瓷制造商和工程公司，为世界各地的企业提供服务，提供最好的金属工程解决方案。该司可提供最纯净的金属和优质陶瓷，可以承受您通过的任何东西。公司的金属制造团队努力满足您的特定需求，无论工作多么困难，目前公司可提供全系列的氮化铝粉末。
厦门钜瓷科技有限公司是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发、生产和销售的创新型高科技企业。公司依托北京科技大学在氮化铝领域的研究成果，曾获“国家科学技术发明二等奖”、“中国有色金属工业科学技术发明一等奖”、“中国创新创业大赛新材料行业总决赛全国第一名”、国家“高新技术企业”等诸多荣誉。公司主要产品有高纯氮化铝粉体、氮化铝造粒粉、氮化铝填料粉以及注射成形复杂精密氮化铝陶瓷制品四大系列，已经得到国内外客户的认可与好评。
宁夏艾森达新材料科技有限公司成立于2013年12月27日，经营范围包括氮化铝粉末、氮化铝陶瓷电子线路基板的生产、销售；金属陶瓷粉末、金属陶瓷基板、陶瓷线路板、陶瓷封装器件及相关产品的研发。艾森达在氮化铝粉体方面，包括有微粒粉、造粒粉、填料粉等。此外，艾森达氮化铝方面的产品还包括高热导氮化铝基板、氮化铝HTCC线路板以及氮化铝结构件等。
雅安百图成立于2007年，总部位于四川雅安，管理中心位于四川成都，研发与销售中心位于上海，是一家集研发、生产、销售和技术服务为一体的国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业。公司专注于提供功能性粉体材料，是国内较早通过自主设计并利用核心设备生产制造球形氧化铝的高科技公司。通过十五年的发展，形成了系列齐全、质量稳定的产品组合。主打产品有球形氧化铝、类球形氧化铝、氮化铝原粉、球形氮化铝、氮化硼等导热粉体材料，以及镍包石墨、银包镍等电磁屏蔽粉体材料。产品远销美国、欧洲等多个国家和地区，并同国内外知名企业建立了长期的合作关系。
中铝山东成立于2015年，产品包括氧化铝系列产品、氢氧化铝系列产品、氮化铝等产品。氮化铝粉体应用于陶瓷基板、陶瓷结构件、导热填料等。
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山东国瓷功能材料股份有限公司是一家新材料平台型企业，2005年4月成立，2012年1月在深圳创业板上市。一代材料一代产业，公司主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，形成了电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷和其他材料六大业务板块，产品广泛应用在电子信息和通讯、汽车及工业催化、生物医疗、新能源汽车、半导体、建筑陶瓷、太阳能光伏等领域。国瓷高导热陶瓷基板项目公示材料显示，项目建成后可实现年产氧化铝粉体3000t，氮化铝粉体200t，高导热陶瓷基板200万片。通过丰富的产品、工艺、品牌、方案组合，用心做出更好的材料，努力实现“好材料、好生活”的企业使命。
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合肥开尔纳米成立于2009年，集纳米材料研发、生产及应用销售为一体的高新技术企业。已完成纳米粉体材料产业基地的一期工程建设，已建成48条生产线并形成年产500吨特种纳米陶瓷粉体及其他纳米粉体材料的生产能力。开尔纳米氮化铝粉体主要应用于电路基板、散热器、耐高温坩埚等产品。
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苏州锦艺新材料科技股份有限公司于2005年创立，致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家级高新技术企业。公司聚焦客户关注的压力和挑战，挖掘无机非金属材料的潜能，通过独有的核心技术和核心优势，融合各种有机材料，提供优异功能和低成本分体解决方案，大力拓展在新能源、新材料、环保节能等快速发展领域的应用。
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福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，福建臻璟是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决企业。公司主营产品有：氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝大粒径填料粉、氮化铝球型填料粉；产品广泛应用于芯片、功率模块、高端封装、射频/微波等元器件，为5G通讯、光伏、电子电力、新能源汽车及航天航空等高端领域起到关键散热作用。
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宁夏时星成立于2019年，主要产品为高品质氮化物粉体及其陶瓷制品。2021年7月，宁夏时星科技有限公司高性能氮化铝粉体年产600吨生产线试产成功，目前已经转入正式投产阶段。
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宁夏秦氏新材料有限公司是宁夏秦氏集团有限公司旗下主要成员企业，是国内氮化物行业的主要集成商，是氮化物原料及其基片材料的重要生产基地，是氮化物及其制品合成专有技术的前沿研发者，是我国电子材料产业及相关产业进口基材替代产品的可靠提供者。公司产品系列有“铝系”即微细球形铝粉、氮化铝粉及其氮化铝陶瓷基片，“硅系”即氮化硅铁、氮化硅及其氮化硅陶瓷制品。公司生产规模为12万吨/年，其中微细球形铝粉66000吨/年、氮化铝粉2200吨/年、氮化铝陶瓷基片600万片/年、氮化硅铁30000吨/年和氮化硅25000万吨/年。
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山东鹏程陶瓷新材料科技有限公司始创于1997年，是一家专业从事氮化硼及其复合陶瓷材料研发和生产的高新技术企业，在真空热压烧结制备氮化硼陶瓷领域积累了丰富生产经验、拥有多名行业专家及技术人员。主要产品氮化硼、氮化铝、二硼化钛及其陶瓷制品。
随着半导体封装、LED封装、IGBT模块等功率器件向高功率、小型化、集成化的方向快速发展，对基板材料的导热性能提出了更高的要求。氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等陶瓷基板具有高导热、强度高、绝缘性好、化学稳定性好等优点，已经成为解决功率器件散热的核心材料，如何攻克高端陶瓷原料开发及基板金属化工艺成为行业发展的重点。
本次“iTherM Conf 2023”特设置“陶瓷基板材料与技术论坛”，以粉体以及基板制备技术、陶瓷基板金属化工艺、IGBT、新能源功率模块、LED封装用陶瓷基板等为话题，分享近年陶瓷基板创新性的粉体材料和金属化技术成果，探讨陶瓷基板领域未来技术发展的关键，精彩呈现陶瓷基板在功率器件、高温器件和三维封装等领域的技术需求和应用进展，搭建导热陶瓷基板行业产业链交流平台，汇聚行业力量共同助力领域科技创新发展。
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