Moldex3D模流分析之芯片封装基本步骤

功能导览 (Function Overview)

Moldex3D芯片封装模块,能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。

在转注成型分析 (Transfer Molding) 与成型底部填胶分析 (Molded Underfill) 中,Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线、热固性塑料的硬化率、流动型式及转化率;透过后处理结果,能检测翘曲、金线偏移及导线架偏移的现象。

在压缩成型分析 (Compression Molding)/嵌入式晶圆级封装分析 (Embedded Wafer Level Package)/非流动性底部填胶分析 (No Flow Underfill)/非导电性黏着分析 (Non Conductive Paste)中,Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线及流动型式。

在毛细底部填胶分析 (Capillary Underfill) 中,能模拟毛细流动 (底胶材料受到的表面张力与底胶间接触角的影响)、凸块及填胶过程的基板。Moldex3D模拟真实的填胶过程步骤,预测可能产生的空洞位置。

注意:Moldex3D芯片封装成型模块支持solid与eDesign (仅转注成型) 网格模型。

Moldex3D模流分析之芯片封装基本步骤的图1

Moldex3D芯片封装成型的应用

基本步骤 (Basic Procedures)

Moldex3D芯片封装成型模块支持不同的芯片封装成型分析:转注成型分析、毛细底部填胶分析、成型底部填胶分析、压缩成型分析、嵌入式晶圆级封装分析,以及非流动性底部填胶分析/非导电性黏着分析。在Moldex3D开始使用时,点击新增来创建新的芯片封装项目或开启来使用既有的。请注意要将制程类型设为芯片封装来启用相关功能。

Moldex3D模流分析之芯片封装基本步骤的图2

以下将列出芯片封装成型的一般步骤,将分为三个阶段:准备模型、分析设定及后处理。如图所示,其个别流程也详列在图中,此外,红色字体的步骤应不同模块将会不同,详细内容将分别在各章节中介绍。

Moldex3D模流分析之芯片封装基本步骤的图3

生产模拟

-         准备模型

步骤1:建模

•汇入模型 & 属性设定 & 边界设定:基于不同模块,所需的边界和属性设定也不同。将各自介绍于在各模块章节中。

o导线架 (Leadframe)

o金线 (Wire)

•流道系统建立

•冷却/加热系统建立

•实体网格建立

•确认网格

-         准备分析

步骤2:建立新项目。

步骤3:建立新组别。

步骤4:成型条件设定。因应成型模块的不同,成行条件设定界面也略有不同。这些差异将会分别于各章节中介绍。

步骤5:计算参数设定。除了一般填胶和熟化的设定页面,"封装" 和 "后熟化" 是重要的设定页面,用户可以设定导线架边界和选择计算引擎。另外,压缩成型的预填料设定也同样在此页面。

步骤6:执行分析。在分析顺序的下拉式选单中,选择完整分析并点击现在执行。任务管理器将会启动以显示实时的计算状态。

-         后处理

在分析结束后,从分析结果中侦测潜在问题。使用 "报表生成程序" 产生报告。以下详列封装分析步骤。

模具工艺成型及仿真塑胶模流分析CAEmoldex3d

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