Ansys Co-packaged optics 解决方案【8月22日直播】

Co-packaged Optics（CPO），即共封装光学技术，是一种将光引擎与交换芯片共同封装在同一插槽上的技术。这种技术的出现，标志着从传统的集成电路（Integrated Circuits, ICs）向集成“光”路（Integrated Photonics）转变。

作为一种新型的光学封装技术，CPO旨在将光学元件直接封装在芯片内部，通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信，同时也可以减少光学连接和对准的复杂性，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。

因此，CPO技术的优势在于它能够实现低延迟、低功耗、高带宽和小尺寸，这对于超大型和云数据中心尤其重要，因为它们需要处理和传输大量数据。当前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

基于此，8月22日，Ansys 2024 R1系列网络研讨会推出「Ansys Co-packaged optics 解决方案」主题内容。会议将介绍基于Ansys 多物理场的光电共封装仿真方案，涵盖光子集成电路中的器件和系统设计与仿真，光学 IO 口设计，光热耦合分析，光电信号完整性分析等，欢迎用户免费报名参会。

时间：8月22日，16:00-17:00

讲师简介：

周铮 | Ansys 高级应用工程师

毕业于华中科技大学和巴黎十一大光电信息专业，于2019年加入Ansys，主要负责Ansys Lumerical的业务开发与技术咨询工作。

形式：线上

费用：免费

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