网络研讨会 | IO-Link 数字称重传感器

会议内容

HBK近年来陆续推出了多款基于IO-Link的数字称重传感器，还有集成多种工业以太网接口的仪表。

本次研讨会将全面介绍HBK最新推出的称重产品，包括digiBox, SP4Mi, HLCi, 还有即将上市的FIT5X-IE。除此之外，还有针对精度要求苛刻而设计的SPLAS小容量传感器等。

会议时间

2025年6月18日（周三）14:00-15:00

会议对象

适用于需要集成称重业务的设备制造商、系统方案制造商及集成商。

讲师简介

费用：免费

备注

会议将通过网络进行，请自备具备上网条件的电脑或手机。

* 注册报名后，您可以点击HBM微信公众号菜单栏【会员中心】-【注册/登陆】，进入个人中心，找到您报名的所有活动。

官网：

<HBM应变片：应力测试测量优选>

<HBM称重传感器：称重精度，久经验证>

<HBM力传感器： 应变和压电两种测量技术>

<HBM扭矩传感器和转矩传感器>

<电功率测试 - 从部件到车辆能源管理>

<数据采集系统与设备>

您还可以通过如下方式联系我们，了解更多产品与应用详情：

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官网：https://www.hbm.com/

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