2.5DIC硅中介电源完整性和可靠性签核挑战和解决方案【8月19日直播】

        2.5DIC 硅中介电源是 2.5D 集成芯片（2.5DIC）技术中，通过硅中介层为堆叠或并排集成的各种芯片提供电源分配、传输和管理的系统。在 2.5D 集成芯片（2.5DIC）中，硅中介层（Silicon Interposer）作为异构芯片（如逻辑芯片、存储芯片、加速器等）的 “互连枢纽”，其电源完整性（Power Integrity, PI） 和可靠性（Reliability） 是决定系统性能、稳定性和寿命的核心因素。电源完整性确保电源在传输和分配过程中满足芯片的电压精度和噪声要求；可靠性则保障电源系统在长期工作中抵御物理、化学或热应力导致的失效。

        8月19日，Ansys官方策划的研讨会『2.5DIC硅中介电源完整性和可靠性签核挑战和解决方案』讲解一种全新的仿真工作流程，下滑预约学习👇

时间：8月19日（星期二），16：00-17：00

内容简介：在缺少系统级芯片（SOC）数据的前提下，对中介层进行独立仿真变得非常棘手和挑战。在没有系统级芯片（SOC）数据的情况下，通过对电网的稳健性检查、层压降分析、电迁移（EM）评估以及抗静电放电（ESD）和电流密度检查，来确保仅中介层设计的签收安全性，并提高设计签收效率。基于这些挑战，我们提出了全新的仿真工作流程。

讲师：

王晓东 | Ansys主任应用工程师

        负责RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等产品的售前和售后技术支持，专注于Multi-physics，2.5D/3DIC 电源完整性分析，热分析，以及应力分析等联合仿真解决方案领域。

形式：线上

费用：免费

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技术邻简介：

技术邻专注于工科技术社区，从最早的CAE技术社区（中国CAE联盟）发展而来，在CAE领域有20年的教学和咨询服务经验。

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