Last call:Ansys 2025 全球仿真大会本周五截止报名!

会议基本信息
会议名称:Ansys 2025全球仿真大会-中国站
会议时间:2025年9月11日-12日
- 现场签到:9月10日
- 会议结束:9月12日12:30
会议地点:苏州太湖万豪酒店
参会方式:线下参会(本次大会不设线上直播)
报名费用:收费,1,800元/人
Ansys 2025 全球仿真大会-中国站(Simulation World China)已进入最后倒计时阶段,作为年度最重要的仿真盛会,将于9月11-12日在苏州太湖盛大启幕,届时2,000+业界精英将齐聚一堂,共同见证工程仿真的最新突破与未来趋势。
本届大会将带来 130多个演讲主题,其中 89 个来自客户案例分享,阵容强大。13大专题分会场将覆盖六大行业领域,聚焦七大技术方向;此外,为进一步加深交流、强化实操互动,「Connect with Expert 专家面对面」特别互动环节首次亮相,带来更多精彩内容与深入交流机会。
大会报名通道将在下周关闭(9月5日零点正式关闭),席位有限售完即止,由于报名火爆,请大家抓紧时间报名,锁定参会资格!本次大会精彩内容详见本文每日议程安排(文末可下载【完整版日程文件】)。
立即报名,锁定席位
9月10日-下午
- 13:00-18:00 签到 互动展示区开放 开启寻宝之旅
- 15:00-17:00 大赛作品交流展示
9月11日-上午
- 大会主会场
9月11日-中午
- Connect with Expert 专家面对面:结构、流体、电磁、光学、新兴技术
9月11日-下午
- 六大行业分会场:高科技、芯片半导体、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源、新兴行业
9月11日-傍晚1
- Connect with Expert 专家面对面:结构、流体、电磁、半导体、光学、新兴技术
9月11日-傍晚2
- Connect with Expert 专家面对面:结构、流体、电磁、光学、新兴技术
9月12日-上午
- 七大技术分会场:结构仿真、流体仿真、CPS多物理场仿真、电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、数字化智能与安全、仿真流程自动化
大会期间安排
大会主会场
时间:9月11日,9:00-12:00
地点:太湖宴会厅(万豪酒店1F)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
9:00 - 9:10 |
大会开幕致辞 |
马金梭 Ansys中国总经理,亚太区副总裁 |
9:10 - 9:40 |
赋能创新者,推动人类进步 |
Ann Minooka 新思科技首席市场官 |
9:40 - 10:00 |
从挑战到机遇:以仿真之力加速创新 |
Walt Hearn Ansys 全球销售与客户卓越高级副总裁 |
10:00 - 10:20 |
虚拟技术赋能汽车产品开发 |
徐政 上汽集团创新研究开发总院总监 |
10:20 - 10:40 |
CAE助力美的中央研究院的先行研究 |
杨守平 美的集团中央研究院 资深研究员 |
10:40 - 11:00 |
从芯片到系统,迈向无限未来 |
Sergey Polstyanko Ansys电子产品副总裁 |
11:00 - 11:20 |
面向宏微集成的多物理场仿真与跨层次协同 |
郭小军 上海交通大学集成电路学院 常务副院长 |
11:20 - 11:40 |
仿真赋能“心”未来:从虚拟预演到精准诊疗 |
刘金龙 上海交通大学医学院附属上海儿童医学中心 副研究员 |
11:40 - 12:00 |
聚力同行,深耕中国企业市场 |
纪朝晖 AMD大中华区市场营销副总裁 |
Connect with Expert 专家面对面
时间:9月11日,12:30-13:30
地点:万丽酒店渔阳厅(互动区C区)
- 结构——对话1:使用 Ansys Mechanical 获得精确的应力分析数值结果
- 流体——对话1:电池热失控仿真案例演示
- 电磁——对话1:基于AI和数据处理技术驱动有线/无线仿真方法突破和更新:AI加速HFSS仿真优化/从芯片至系统的场景级无线通信/全链路EMC仿真
- 光学——对话1:智能座舱虚拟评价
- 新兴技术——对话1:Minerva的演示与应用
六大行业分会场
时间:9月11日,13:30-18:00
1. 高科技(地点:万豪酒店太湖宴会厅2)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
13:30 - 13:35 |
欢迎致辞 |
刘松阳 Ansys高科技行业销售总监 |
|||
13:35 - 14:00 |
高科技行业发展趋势及Ansys解决方案更新 |
庄百兴 Ansys高科技行业首席工程师 |
|||
14:00 - 14:25 |
基于Ansys的VR虚拟现实光学设计仿真 |
潘颖慧 武汉华星光电技术有限公司 新型显示技术开发高级工程师 |
|||
14:25 - 14:50 |
通讯设备环境适应性正向设计新范式 |
李根 中兴通讯股份有限公司 热设计工程师 |
|||
14:50 - 15:15 |
基于Ansys Mechanical 的PCB温度应力仿真分析 |
段方清 立讯精密工业股份有限公司 研发经理 |
|||
15:15 - 15:40 |
AI在智能终端设备仿真设计领域的探索 |
何其波 Oppo硬件仿真专家 |
|||
15:40 - 15:55 |
茶歇 |
||||
15:55 - 16:20 |
Ansys Rocky耦合Ansys Motion在洗衣机平衡环研发中的应用 |
李辰 小米移动科技股份有限公司南京分公司 高级仿真工程师 |
|||
16:20 - 16:45 |
数据中心交换机高速PCB发展趋势及设计仿真挑战 |
孙安兵 锐捷网络股份有限公司 硬件系统工程师 |
|||
16:45 - 17:10 |
基于EVDE ADP的基站产品360°Wind Load自动化设计流程 |
刘宁 爱立信(中国)通信有限公司 仿真工程师 |
|||
17:10 - 17:35 |
头戴式设备气动噪声仿真开发技术 |
徐龙凤 瑞声科技(南京)有限公司 软件开发工程师 |
2. 芯片半导体(地点:万丽酒店渔阳厅1+2)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
13:30 - 13:35 |
欢迎致辞 |
宣雄文 Ansys芯片、高科技行业总监 |
|||
13:35 - 14:00 |
芯片中的多物理场仿真与3DIC设计验证 |
刘效森 清华大学 集成电路学院副教授/研究员/博士生导师 |
|||
14:00 - 14:25 |
全面的2.5DIC设计电源完整性分析 |
丁萍 深圳市中兴微电子技术有限公司 后端工程师 |
|||
14:25 - 14:50 |
应对3DIC芯片电压稳定性挑战的分析及优化方法 |
刘明阳 深圳格见半导体有限公司 芯片架构工程师 |
|||
14:50 - 15:15 |
2.5DIC硅中介层电源完整性和可靠性分析中的签核挑战和解决方案 |
陈桂芳 上海燧原科技股份有限公司 高级物理特性主管工程师 |
|||
15:15 - 15:40 |
基于AI驱动的SerDes高速传输线设计的多参数多目标优化流程 |
秦龙 深圳市中兴微电子技术有限公司 IC可靠性工程师 |
|||
15:40 - 15:55 |
茶歇 |
||||
15:55 - 16:20 |
人工智能驱动的超大规模中介层电源网络优化 |
马世能 深圳市中兴微电子技术有限公司 SIPI工程师 |
|||
16:20 - 16:45 |
从模块、芯片到系统:大型FPGA动态电源完整性签核的综合流程 |
宫海龙 苏州异格技术有限公司 版图工程师 |
|||
16:45 - 17:10 |
低功耗设计中的PDN优化 |
魏炯 恩智浦(中国)管理有限公司苏州分公司 后端工程师 |
|||
17:10 - 17:35 |
基于Ansys的XDFOI晶圆级封装工艺的翘曲模拟与实验验证 |
程健 江苏长电科技股份有限公司 专家工程师 |
3. 汽车与交通(地点:万豪酒店太湖宴会厅3)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
13:30 - 13:35 |
欢迎致辞 |
蒋俊 Ansys汽车行业销售总监 |
|||
13:35 - 14:00 |
太阳聚焦仿真分析加速汽车照明开发 |
孔新星 中国第一汽车集团有限公司 灯光产品主任 |
|||
14:00 - 14:25 |
从虚拟到现实:光学设计与仿真驱动智慧照明、智能座舱、智能驾驶的高效可持续发展 |
余志潇 奇瑞汽车股份有限公司 专家 |
|||
14:25 - 14:50 |
面向仿真的预期功能安全设计验证实践与思考 |
宁嘉 一汽奔腾汽车股份有限公司 功能安全专家 |
|||
14:50 - 15:15 |
AI驱动的数字孪生:基于NVIDIA技术的实时物理仿真与加速模拟 |
彭斯巍 英伟达 汽车行业Omniverse业务经理 |
|||
15:15 - 15:40 |
汽车智能硬件的热电耦合仿真 |
王飞 蔚来汽车 热仿真经理 |
|||
15:40 - 15:55 |
茶歇 |
||||
15:55 - 16:20 |
基于LeakShield+RapidOctree前处理的高效概念车外气动自动仿真工作流 |
舒海波 泛亚汽车技术中心有限公司 研发工程师 |
|||
16:20 - 16:45 |
基于Ansys Fluent的热失控模型实践操作综述 |
王欣欣 博格华纳(中国)投资有限公司 仿真工程师 |
|||
16:45 - 17:10 |
多物理场联合仿真在电机电控系统开发中的应用 |
黄夫泉 安斯泰莫汽车电子(上海)有限公司 高级研发总监 |
|||
17:10 - 17:35 |
汽车电子CAN总线的EMC辐射发射仿真与测试拟合 |
闵争 酷睿程(北京)科技有限公司 SI/PI/EMC工程师 |
4. 工业装备(地点:万豪酒店万豪宴会厅1)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
13:30 - 13:35 |
欢迎致辞 |
刘乃毅 Ansys工业装备行业销售总监 |
|||
13:35 - 14:00 |
工程机械数字仿真体系建设与思考 |
郄永军 三一集团 数字孪生研究院院长 |
|||
14:00 - 14:25 |
基于场路联合仿真和材料磁滞模型的电机损耗计算 |
李巍 同济大学 副教授/博士生导师 |
|||
14:25 - 14:50 |
风电齿轮箱仿真分析助力产品设计优化提效探索 |
苏彩平 远景能源有限公司 仿真负责人 |
|||
14:50 - 15:15 |
使用Maxwell仿真变压器三相不对称直流偏磁 |
黄克捷 南方电网科学研究院有限责任公司 研究员 |
|||
15:15 - 15:40 |
Ansys结构仿真在电力设备中的应用 |
胥建文 山东电工电气集团科学技术研究院有限公司 仿真计算中心负责人/资深专家 |
|||
15:40 - 15:55 |
茶歇 |
||||
15:55 - 16:20 |
电热耦合模型在变流器散热仿真中的应用 |
冯彦博 远景能源有限公司 热设计工程师 |
|||
16:20 - 16:45 |
高速磁浮牵引控制系统多物理场协同仿真技术研究 |
赵鲁 中国科学院电工研究所 研究员 |
|||
16:45 - 17:10 |
基于TwinAI及optiSLang的干式变压器温升预测模型优化 |
张家铭 日立能源(中国)有限公司 研发工程师 |
|||
17:10 - 17:35 |
基于Ansys的离心泵多目标优化仿真设计 |
王海峰 | 研究员 李磊 | 助理工程师 中国科学院赣江创新研究院 |
|||
17:35 - 18:00 |
基于Ansys的电力变压器多物理场应用 |
陈爱菊 广州西门子能源变压器有限公司 研发工程师 |
5. 可持续发展与能源(地点:万豪酒店万豪宴会厅2)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
13:30 - 13:35 |
欢迎致辞 |
侯鹏 Ansys商业客户销售总监 |
|||
13:35 - 14:00 |
基于数字双脉冲的功率半导体的并联均流评估方法 |
高宗球 阳光电源股份有限公司 工程师 |
|||
14:00 - 14:25 |
Ansys 在LNG储罐极端工况分析中的应用 |
陈团海 中海石油气电集团有限责任公司 专家/首席工程师 |
|||
14:25 - 14:50 |
基于有限元分析的变频器柜体结构仿真规范研究 |
王凌晓 茵梦达(上海)电气传动设备有限公司 高级研发工程师 |
|||
14:50 - 15:15 |
光伏组件户外多场景可靠性仿真应用研究 |
樊华龙 通威太阳能有限公司 研发经理 |
|||
15:15 - 15:40 |
光伏组件热斑模拟指导产品开发 |
唐聪 通威太阳能(成都)有限公司 组件研发工程师 |
|||
15:40 - 15:55 |
茶歇 |
||||
15:55 - 16:20 |
电解水制氢过程强化技术 |
段旭东 西安交通大学 助理教授 |
|||
16:20 - 16:45 |
反应釜搅拌系统协同优化 |
屠宏斌 中石化宁波工程有限公司 仿真高级专家 |
|||
16:45 - 17:10 |
双碳稳定电网发电机 |
宋子军 河南省共体数字科技有限公司 CTO |
|||
17:10 - 17:35 |
干式变压器参数化自动建模与CFD仿真 |
金程 日立能源(中国)有限公司 研发工程师 |
6. 新兴行业(地点:万丽酒店万丽厅)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
13:30 - 13:35 |
欢迎致辞 |
焦天锋 Ansys 区域销售总监 |
|||
13:35 - 14:00 |
面向算力芯片互连的CPO/OIO发展趋势探讨 |
张宇 华中科技大学 教授 |
|||
14:00 - 14:25 |
先进硅基光电子平台建设进展 |
杨丰赫 上海光电科技创新中心 技术总监 |
|||
14:25 - 14:50 |
通孔板实现8533Mbps LPDDR5X的设计与验证 |
王梦莹 LCFC联宝科技 研发经理 |
|||
14:50 - 15:15 |
K-Clip治疗三尖瓣反流的数值仿真研究 |
王盛章 复旦大学生物医学工程与技术创新学院 教授 |
|||
15:15 - 15:40 |
数值仿真在植入医疗器械研发与注册中的应用 |
陈志远 上海微创医疗器械(集团)有限公司 仿真工程师 |
|||
15:40 - 15:55 |
茶歇 |
||||
15:55 - 16:20 |
电子膨胀阀空化特性的数值模拟与试验研究 |
张克鹏 浙江三尚智迪科技有限公司 技术中心主任 |
|||
16:20 - 16:45 |
逆变器系统IGBT模块连接可靠性仿真优化及AI技术应用探索 |
武文杰 阳光电源股份有限公司 热安全组仿真主管(结构仿真资深工程师) |
|||
16:45 - 17:10 |
AI赋能民航感知仿真:Ansys AVx与深度学习在民航视觉感知中的应用 |
陆泳 华东师范大学 研究生 |
|||
17:10 - 17:35 |
基于机器学习的飞行汽车旋翼气动噪声预测及优化 |
姚翔 Ansys高级应用工程师 |
|||
17:35 - 18:00 |
基于降阶模型和Isaac Sim联合仿真的机械臂优化案例介绍 |
傅金泉 Ansys首席应用工程师 |
Connect with Expert 专家面对面
时间:9月11日,17:00-18:00
地点:万丽酒店渔阳厅(互动区C区)
- 结构——对话2:如何利用 optiSLang 对 LS-DYNA 分析进行参数优化
- 流体——对话2:Rapid Octree网格划分案例演示
- 电磁——对话2:从器件到系统的全链路热仿真技术展望:芯片-封装-协同协同热仿真/功率器件的电热协同仿真/基于ROM的系统热仿真技术
- 半导体——对话:3DIC IR及热分析案例演示
- 光学——对话2:硅光芯片设计演示
- 新兴技术——对话2:medini analyze的演示与应用
Connect with Expert 专家面对面
时间:9月11日,18:00-19:00
地点:万丽酒店渔阳厅(互动区C区)
- 结构——对话3:基于Ansys仿真平台的电机振动噪音设计和优化
- 流体——对话3:基于optiSLang的Rocky材料参数标定流程演示
- 电磁——对话3:面向未来的高效电气化仿真:Maxwell全自动化的建模和优化流程/基于测试+仿真数据的混合模型预测产品性能
- 光学——对话3:链路级AVR & Metalens设计与仿真
- 新兴技术——对话3:TwinAI的演示与应用
七大技术分会场
时间:9月12日,8:25-8:30
1. 结构仿真(地点:万豪酒店太湖宴会厅2)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
08:25 - 08:30 |
欢迎致辞 |
郭臻 Ansys技术经理 |
|||
08:30 - 09:00 |
Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新进展和展望 |
王进 Ansys 结构产品高级研发总监 |
|||
09:00 - 09:20 |
PCB封装热力仿真多种建模方法原理和客户最佳实践 |
徐志敏 Ansys应用工程主管 |
|||
09:20 - 09:40 |
基于LS-DYNA的手机点擦胶全工艺链路仿真分析 |
耿铭章 北京小米移动软件有限公司 工艺工程师 |
|||
09:40 -10:00 |
汽车电子电控系统疲劳可靠性评价 |
张伟伟 Ansys主任应用工程师 |
|||
10:00 -10:20 |
重载矿用机械产品结构仿真技术解决方法与案例应用 |
付稣昇 三一重型装备有限公司 高级工程师/结构故障诊断专家 |
|||
10:20 -10:40 |
LS-DYNA等几何分析(IGA)技术及在铸铝仿真上的应用探讨 |
王强 Ansys主任应用工程师 |
|||
10:40 -11:00 |
茶歇 |
||||
11:00 -11:20 |
基于Ansys仿真平台的电机振动噪音设计和优化 |
王崇龙 Cummins NVH测试仿真工程师 |
|||
11:20 -11:40 |
Ansys刚柔耦合仿真技术在360°折叠显示模组开发中的应用 |
李钊 京东方科技集团股份有限公司 柔性模组技术开发部副科长 |
|||
11:40 - 12:00 |
Ansys Motion 助力人形机器人开发 |
朱东哲 Ansys高级应用工程师 |
|||
12:00 - 12:20 |
LS-DYNA SPH&ISPH方法及其在车辆涉水仿真上的应用 |
王应奇 Ansys应用工程师 |
2. 流体仿真(地点:万豪酒店太湖宴会厅3)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
08:30 - 08:35 |
欢迎致辞 |
宋述军 Ansys技术经理 |
|||
08:35 - 09:00 |
Ansys CFD 2025版本新功能更新及未来规划 |
刘文东 Ansys主任应用工程师 |
|||
09:00 - 09:20 |
基于Ansys Fluent的油冷电机多物理场耦合仿真应用实践 |
崔海川 东风汽车集团股份有限公司研发总院 主管工程师 |
|||
09:20 - 09:40 |
电驱系统关键部件的多物理场热仿真与智能优化设计 |
郭志敏 博世(中国)投资有限公司 研发科学家 |
|||
09:40 -10:00 |
气液两相流仿真技术研究与应用实践 |
叶祖樑 中兴通讯股份有限公司 热设计高级系统工程师 |
|||
10:00 -10:20 |
两相散热器结冰鼓胀失效机理的仿真研究 |
谈周妥 中兴通讯股份有限公司 热设计工程师 |
|||
10:20 -10:40 |
通讯产品隧道&抱杆流固耦合抗风Ansys解决方案 |
余磊 中兴通讯股份有限公司 力学设计工程师 |
|||
10:40 -11:00 |
茶歇 |
||||
11:00 -11:20 |
Ansys Fluent电池模块新功能及应用场景拓展 |
陈桂杰 Ansys主任应用工程师 |
|||
11:20 -11:40 |
大容量磷酸铁锂电池热失控期间电解液相变吸热与喷发研究 |
王佩犇 中国农业大学 工学院博士生 |
|||
11:40 - 12:00 |
新能源汽车电机控制器凝露仿真分析案例 |
黄炳雷 博格华纳驱动系统(苏州)有限公司 仿真主管工程师 |
|||
12:00 - 12:20 |
基于optiSLang的Rocky材料参数标定流程 |
郭晓东 Ansys主任应用工程师 |
3. CPS多物理场仿真(地点:万丽酒店渔阳厅1+2)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
08:30 - 08:40 |
欢迎致辞 |
Teongming Cheah Ansys半导体产品高级技术总监 |
|||
08:40 - 09:05 |
硅基光电子器件仿真和设计研究进展 |
周林杰 上海交通大学 集成电路学院教授 |
|||
09:05 - 09:30 |
UCIe接口简介及仿真要点 |
张建国 中兴微电子 SIPIteam负责人 |
|||
09:30 - 09:55 |
CPO 下的硅光子芯片设计与挑战 |
周铮 Ansys光学应用技术主管 |
|||
09:55 -10:20 |
3DHI中共封装光学(CPO)的多物理挑战和解决方案 |
赵继芝 Ansys高级产品专家 |
|||
10:20 -10:40 |
基于Ansys Icepak的智驾芯片热管理及域控热设计 |
李志伟 北京地平线信息技术有限公司 结构散热团队负责人 |
|||
10:40 -11:00 |
茶歇 |
||||
11:00 -11:25 |
基于 Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真 |
Vector Cheng 恩智浦半导体系统工程师 |
|||
11:25 -11:50 |
基于Ansys Circuit的DDR Vref智能训练与仿真自动化 |
龚卉芳 灿芯半导体(上海)股份有限公司 SIPI高级工程师 |
|||
11:50 - 12:15 |
基于3D互联封装的寄生参数抽取和SIPI仿真 |
陈翀一 湖北江城实验室 模拟仿真工程师 |
|||
12:15 - 12:30 |
通过对Buffer进行高级建模来提升RTL功耗精度 |
唐小兵 天数智芯 低功耗设计工程师 |
4. 电子设计仿真-高频(地点:万豪酒店万豪宴会厅1)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
08:30 - 08:40 |
欢迎致辞 |
肖运辉 Ansys高级技术经理 |
|||
08:40 - 09:10 |
Ansys SI,PI,EMI,EMC仿真概览及展望 |
Shankar Raman Ansys研发高级总监 |
|||
09:10 - 09:25 |
产品更新与最佳实践分享--高频 |
罗辉 Ansys技术经理 |
|||
09:25 - 09:40 |
基于Synmatrix和HFSS的多场景滤波器快速设计与仿真 |
吴迪斯 中兴通讯股份有限公司 高级工程师 |
|||
09:40 -09:55 |
多端口波导缝隙天线阵列的仿真设计 |
贾海昆 清华大学 集成电路学院副教授 |
|||
09:55 -10:10 |
Ansys EMC技术方案与最佳实践分享 |
张伟 Ansys主任应用工程师 |
|||
10:10 -10:25 |
EMI精准量化仿真探索 — 大小尺度共存的 HFSS 建模挑战与 EMIT 射频抗扰仿真应用 |
林翰轩 中兴通讯股份有限公司 射频工程师 |
|||
10:25 -10:40 |
显示模组系统的板级 ESD 仿真优化 |
韦俊 重庆京东方光电科技有限公司工程师 |
|||
10:40 -11:00 |
茶歇 |
||||
11:00 -11:20 |
产品更新与最佳实践分享--高速 |
周小侠 Ansys主任应用工程师 |
|||
11:20 -11:35 |
BGA焊点阻抗影响因素分析 |
魏国英 中兴通讯股份有限公司 信号完整性设计工程师 |
|||
11:35 - 11:55 |
Icepak全新升级:产品功能与全景解决方案更新 |
廉海浔 Ansys应用工程主管 |
|||
11:55 - 12:10 |
面向服务器产品电热联合仿测方法研究 |
田少勃 中兴通讯股份有限公司 高级硬件工程师 |
|||
12:10 - 12:25 |
基于RC网络和降阶模型的芯片冷板性能快速评估解决方案 |
杨帆 Ansys高级产品专家 |
5. 电子设计仿真-低频(地点:万豪酒店万豪宴会厅2)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
08:30 - 08:55 |
Ansys 2025 低频产品更新 |
谭洪涛 Ansys技术经理 |
|||
08:55 - 09:20 |
研发仿真数智转型:电机数智仿真优化平台 |
舒圣浪 美的集团 电磁研究高级工程师 |
|||
09:20 - 09:40 |
结合Deepseek、Motor-CAD/Maxwell应用的AI Agent介绍 |
路洋 北京天源博通科技有限公司 高级电磁工程师 |
|||
09:40 -10:00 |
optiSLang在电场仿真优化设计中的应用 |
杨园 上海西门子高压开关有限公司 工程师 |
|||
10:00 -10:20 |
Ansys Maxwell有限元电机FPGA建模技术分享及电驱HIL系统解决方案 |
许冠军 上海远宽能源科技有限公司 系统工程部经理 |
|||
10:20 -10:40 |
使用Ansys TwinAI & Maxwell 预测手机无线充电效率 |
王德聚 Ansys主任应用工程师 |
|||
10:40 -11:00 |
茶歇 |
||||
11:00 -11:20 |
基于Motor-CAD的自定义电机散热分析 |
Eddie Chong Ansys首席应用工程师 |
|||
11:20 -11:40 |
考虑PWM激励的电机损耗、Map图以及NVH分析 |
王杨 Ansys主任应用工程师 |
|||
11:40 - 12:00 |
二次开发AEDT Toolbox介绍 |
李冉 Ansys高级应用工程师 |
6. 数字化智能与安全(地点:万豪酒店太湖宴会厅1)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
08:30 - 08:55 |
Ansys 安全分析解决方案更新 |
沈轶烨 Ansys主任应用工程师 |
|||
08:55 - 09:20 |
Ansys AVX仿真解决方案助力辅助驾驶安全 |
刘宏鲲 Ansys高级应用工程师 |
|||
09:20 - 09:45 |
Ansys optiSLang AI+ 解决方案更新 |
付月磊 Ansys主任应用工程师 |
|||
09:45 -10:10 |
SCADE one新一代安全关键嵌入式软件解决方案 |
侯东 Ansys主任应用工程师 |
|||
10:10 -10:40 |
SCADE Suite&Display&Test 在中国普速列车运行控制系统开发的应用 |
陈泽华 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司长沙分公司 总工程师 |
|||
10:40 - 11:00 |
茶歇 |
||||
11:00 - 11:30 |
Ansys Twin Builder解决方案更新 |
张旭 Ansys主任应用工程师 |
|||
11:30 - 12:00 |
Granta在连接器仿真中的应用 |
陈铮祥 泰科电子 APAC 仿真Leader |
|||
12:00 - 12:30 |
Ansys仿真赋能HIL:智能驾驶感知测试的畸变校正与场景泛化实践 |
易小奎 法雷奥汽车内部控制(深圳)有限公司武汉分公司 系统测试经理 |
7. 仿真流程自动化(地点:万丽酒店1F万丽厅)
时间 |
演讲主题 |
演讲人及公司 |
|||
08:30 - 08:40 |
欢迎致辞 |
张旭 Ansys主任应用工程师 |
|||
08:40 - 09:00 |
PyFluent 简介-开启自动化 CFD 仿真的新篇章 |
罗智 Ansys高级应用工程师 |
|||
09:00 - 09:25 |
基于PyFluent的单风机性能仿真自动化流程开发 |
张鑫睿 特灵科技亚太研发中心 CFD工程师 |
|||
09:25 - 09:50 |
涡轮增压器性能仿真自动化开发 |
崔伟 无锡康明斯涡轮增压技术有限公司 仿真工程师 |
|||
09:50 - 10:15 |
PyAEDT赋能SI/PI流程自动化降本增效 |
郭永生 Ansys首席应用工程师 |
|||
10:15 -10:40 |
大语言模型驱动的无线充电磁耦合机构结构探索技术方案 |
杨丰硕 哈尔滨感超科技有限公司 监事 |
|||
10:40 -11:00 |
茶歇 |
||||
11:00 -11:20 |
自动化开发:最佳实践与案例剖析 |
何里 Ansys高级应用工程师 |
|||
11:20 -11:45 |
基于大语言模型与PyAEDT的HFSS 3D Layout自动化S参数提取方法 |
章海文 Aurora System Inc 技术销售工程师 |
|||
11:45 - 12:15 |
仿真流程的数字化升级:PyMechanical赋能结构分析自动化 |
张颖 Ansys高级应用工程师 |
扫描下方二维码立即报名
与全球仿真领域的专家与先锋,共赴这场不容错过的年度盛会!
扫码报名
线下大会席位有限,请您尽快报名获得参会机会
* 此报名通道仅对客户开放。Ansys员工和渠道合作伙伴如需参会,敬请留意后续相关的报名通知;
* 本次大会将对报名数据进行审核,请正确填写企业邮箱等基本信息,以便成功报名。
扫码查看并下载大会完整版日程
如您有任何问题,可下方联系技术邻客服~

工程师必备
- 项目客服
- 培训客服
- 平台客服
TOP
