直播推荐 | AEDT Icepak DC/AC电热耦合解决方案

Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用业界领先的Ansys Fluent计算流体力学（CFD）求解器，用于集成电路、封装、印刷电路板和电子组件的热流和流体流动分析，集成在Ansys电子桌面（AEDT）中，现为复杂几何结构提供了显著提升的设计性能和显著提升的网格精度。

Ansys Icepak 2025 R2版本带来了变革性的进展，旨在简化用户工作流程，加快产品开发速度，并提升网格的精度和能力。12月2日，Ansys系列网络研讨会将推出「AEDT Icepak DC/AC电热耦合解决方案」，将深入探讨Ansys Electronics Desktop在电热耦合仿真中的强大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多频损耗等关键技术，帮助工程师解决复杂场景下的热管理与可靠性挑战。欢迎感兴趣的用户免费报名参会！

时间：12月2日（星期二），16:00-17:00

地点：线上直播

讲师：

张理想 | Ansys主任应用工程师

2016年加入Ansys，西北工业大学流体力学硕士学位，目前主要负责Ansys旗下Icepak产品的技术推广、行业解决方案推广和工程咨询项目等工作。

适合人群：从事电磁场、热设计、PCBA、功率电子、高速互联等领域工作的工程师

费用：免费

报名方式：点击立即报名

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