芯课程第三讲 | 加速创新：异构多芯片系统中的数字设计实现

随着系统复杂度和性能需求的提升，传统单芯片设计已无法满足高带宽、低功耗要求。Multi-Die设计成为行业趋势，推动先进封装技术快速发展。在新思科技芯课程系列中，1月30日「加速创新：异构多芯片系统中的数字设计实现」主题即将上线。

本课程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架构探索、封装选择、互连规划及多物理场分析。依托新思科技Multi-die解决方案，实现从可行性分析到签核的统一流程，涵盖3D堆叠、自动化 TSV 与微凸点规划、互连路由及热、功率、信号完整性验证，助力打造高性能、低功耗的下一代系统。

时间：1 月30日（星期五），14:00–15:00

地点：线上直播

讲师简介：

樊恩辰 | 新思科技资深应用工程师

毕业于南京大学，拥有10年行业经验，深耕芯片设计技术支持，在Multi-die架构探索与实现方面具备丰富实践。

参与方式：微信扫码免费报名