网络研讨会 | HBK智能传感器和仪表系列介绍

会议内容

Smart Sensor智能传感器是HBK近年来提出的重要概念和发展方向，在这一框架下HBK陆续推出了多款基于IO-Link的数字称重传感器，以及集成多种工业以太网接口的仪表。

本次研讨会将全面介绍HBK最新推出的称重产品，包括digiBox, SP4Mi, HLCi, 还有即将上市的SPLEi, FIT5X-IE等新款产品。

会议时间

2026年3月18日（周三）14:00-15:00

会议对象

适用于需要集成称重业务的设备制造商、系统方案制造商及集成商。

讲师简介

费用：免费

备注

会议将通过网络进行，请自备具备上网条件的电脑或手机。

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官网：

<应变片：应力测试测量优选>

<称重传感器：称重精度，久经验证>

<力传感器： 应变和压电两种测量技术>

<扭矩传感器和转矩传感器>

<电功率测试 - 从部件到车辆能源管理>

<数据采集系统与设备>

您还可以通过如下方式联系我们，了解更多产品与应用详情：

邮箱：cn.info@hbkworld.com

官网：https://www.hbkworld.com/zh

电话：400-900-3165（周一至周五9:00-18:00）