超薄成像新趋势 | OAS 助力轻量化，高分辨率成像

轻量化浪潮下的技术风口

在 AR/VR、车载成像、消费电子等领域对 “轻、薄、高清” 的极致需求驱动下，超表面成像技术正从实验室走向产业化，成为颠覆传统光学的核心路径。但超表面设计 “跨尺度难、算力成本高、设计闭环断裂” 等痛点，严重制约技术落地。

超表面是由亚波长（小于工作波长）微纳结构单元周期性 / 非周期性排布的二维人工光学器件，厚度仅为传统透镜的 1/100 甚至更薄，可精准调控光的相位、振幅、偏振等特性，彻底打破传统光学 “曲面、厚重、多片叠加” 的固有形态。当前，超表面成像技术已成为全球光学领域的研发热点与产业焦点。

01/超表面成像发展态势

• 应用场景全面拓展

1.消费电子领域，旗舰手机、折叠屏设备迫切需要超薄摄像头模组，超表面透镜可替代传统 3-5 片玻璃透镜，将镜头厚度压缩至 1mm 以内，同时降低功耗与成本；

2.AR/VR 领域，超表面镜片能实现轻量化（单镜片重量 < 0.1g）、大视场与高成像质量，解决当前设备厚重、边缘色差明显的痛点；

3.车载与安防领域，超表面成像系统可在恶劣环境下实现高分辨率成像，且具备小型化、高可靠性优势，契合自动驾驶、智能安防的长期需求。

02/超表面设计中的常见缺陷

超表面设计是 “宏观光学系统性能” 与 “微观纳米结构响应” 深度耦合的跨尺度问题，需同时兼顾几何光学的系统级分析与波动光学的微纳场分布计算。传统光学软件与设计方法存在天然短板，难以适配超表面的设计需求。

• 跨尺度仿真断裂，多软件协同效率低下

• 算力瓶颈突出，高维优化陷入 “局部最优”

• 设计 - 制造闭环缺失，量产良率难以保障

03/OAS 助力轻量化，高分辨率成像

（OAS光学软件主界面）

OAS 光学软件（点击详细介绍）

• 跨尺度耦合仿真，平衡三大核心指标

OAS 软件集成几何光学到波动光学的跨尺度仿真，打通宏观光路与微观光栅的仿真壁垒，无需多软件切换，实现毫米级到纳米级全尺度无缝仿真。

• 折超混合系统设计，适配轻量化成像需求

软件的折超混合设计模块支持传统折射光学元件与超表面元件的混合建模与优化，为超薄成像系统提供灵活的设计方案。

• 制造适配性分析，筑牢量产良率基础

软件可模拟纳米结构尺寸偏差、边缘粗糙度、周期误差等多种工艺缺陷，量化分析缺陷对成像分辨率、MTF 曲线、信噪比的影响，进而优化设计参数，降低对加工精度的敏感度，提前预判加工误差对超表面性能的影响。

• 兼具专业性易用性，降低行业人才壁垒

软件界面简洁直观，支持拖拽式建模，无需编写复杂代码即可完成超表面结构搭建；内置超表面设计向导，从单元设计、阵列排布到系统集成，提供全流程指引，让工程师更好上手。

04/总结

超薄、轻量化、高分辨率是成像技术的必然发展趋势，超表面作为核心支撑技术，正迎来前所未有的发展机遇。OAS 光学软件将持续提升和优化功能，助力超表面设计领域发展。