Ansys渠道合作伙伴6月活动安排

6月，Ansys渠道合作伙伴将推出多场线上/线下培训与专题研讨。主题聚焦具身机器人视触觉感知、AI+优化、光电联合仿真、先进工艺等前沿方向，覆盖Ansys Lumerical、Speos、Zemax、Fluent、Icepak、Mechanical、optiSLang 等产品线。欢迎大家踊跃报名！报名成功后，我们将在会前1-2个工作日通过邮件与短信为您发送参会通知。

6月9日 | Ansys Lumerical RCWA 光栅仿真及新功能介绍

简介：随着微纳光子技术快速发展，衍射光栅作为核心光学元件，已广泛应用于AR/VR 光波导、超表面、CMOS 图像传感器、光学通信及精密测量等领域。RCWA（严格耦合波分析）作为周期性微纳结构仿真的黄金标准，可快速精准求解多层光栅的衍射特性，是光栅设计与优化的核心工具。

本次研讨会深入解析 RCWA 算法核心原理与工程应用，覆盖矩形、倾斜、二维等典型表面浮雕光栅（SRG）的建模方法；详解光栅衍射效率的多参数优化策略，助力解决实际设计中的效率瓶颈；同步带来2026R1 版本重磅更新，包括入射角 θ/φ 独立参数化、自动内存 / 线程优化、LSWM 模型导出增强等关键功能，帮助用户提升仿真效率与设计精度，快速掌握前沿光栅仿真技术。

时间：6月9日，16:00-17:00

合作伙伴：武汉宇熠

地点：线上

费用：免费

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6月11日 | Ansys 光学 × 具身机器人视触觉感知系统整体解决方案介绍

简介：当前机器人向高智能、高可靠、全场景应用快速发展，视觉、激光雷达、场景识别与视触觉等光学感知能力，已成为决定机器人性能的核心。本次会议聚焦Ansys全流程光学仿真方案，覆盖照明设计、成像与杂散光优化、激光雷达性能验证、光机热模流多物理场耦合、虚拟场景数据生成等，协助完成具身机器人感知系统设计、虚拟验证及优化迭代，降低研发成本、缩短周期、提升产品竞争力。

本次研讨会将探讨Ansys Optics软件（主要包括Lumerical、Zemax、Speos）在具身机器人视触觉感知系统中的端到端光学解决方案方案。

时间：6月11日，10:00-11:00

合作伙伴：上海莎益博

地点：线上

费用：免费

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6月12日 | Ansys Fluent燃料化学反应流-远程培训

简介：燃烧模拟在多个领域中扮演着至关重要的角色，特别是在工业设计与分析方面。这不仅包括传统意义上的锅炉、内燃机和火箭发动机的设计优化，还涵盖了火灾安全、燃烧污染物生成等重要现象的研究。准确模拟燃烧过程有助于提高设备效率、减少有害排放，并确保人员和环境的安全。 Ansys Fluent 是一款强大的工程仿真软件，能够模拟广泛的燃烧（反应流）问题。本次培训为了确保模拟结果的准确性与可靠性，在选择物理模型时需根据具体的研究对象和目标进行合理选择。

时间：6月12日，9:00-11:00

合作伙伴：上海恒士达科技有限公司

地点：线上

费用：免费

发送报名信息至邮箱：training@hengstar.com （报名时请提供公司名称，姓名，部门，职位，邮箱，手机）

6月12日 | Ansys Icepak 基础培训及案例分析

简介：热失效是现阶段电子设备最主要的失效形式，设备失效率会随温度升高呈指数级攀升。伴随电子产品向高集成、高功率、小型化方向发展，功率密度持续提升，散热优化与热设计已成为电子封装研发设计中的关键核心环节。Icepak是行业专用的专业热分析软件，可覆盖环境级、系统级、板级、芯片元件级等多维度散热仿真分析场景。本次课程以AEDT版本Icepak为授课主体，系统讲解软件基础操作、建模流程与仿真设置，并结合行业标准开展芯片热分析实战教学，助力参训人员掌握热仿真核心方法，精准评估产品散热性能，为电子产品热优化、结构改良提供可靠的数据支撑。

时间：6月12日，9:30-17:00

合作伙伴：上海佳研

地点：上海

费用：3,500/人

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6月15日-6月17日 | Ansys Zemax 高级实战（AR/VR方向）

简介：随着硬件设备的成熟与软件生态的完善，虚实融合、沉浸式交互等应用场景不断拓宽，AR/VR 行业正进入稳步增长阶段，市场对相关技术应用的需求也在持续升温。本次培训以实用技能打磨为核心主线，依托真实项目案例开展实操演练，帮助从业者稳步夯实技术功底，精进专业实操能力。

时间：6月15日-6月17日，9:00-17:00

合作伙伴：武汉宇熠

地点：线上

费用：3,980元/人

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6月16日 | Ansys Lumerical 培训

简介：本次培训将涵盖Ansys Lumerical软件的基础知识，包括软件界面、建模、仿真流程、结果处理等核心功能。通过本次培训，您将能够熟练掌握软件的基本操作，提高使用软件的能力。

时间：6月16日 ，9:00-17:00

合作伙伴：上海琨钦信息科技

地点：上海

费用：1,500元/人

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6月17日 | IGBT母排寄生参数分析

简介：随着高频、高功率密度趋势，尤其是SiC器件的普及，母排杂散电感引发的电压过冲、EMI问题成为系统瓶颈。课程系统讲解寄生参数物理机理、叠层母排从模型导入、仿真设置到结果分析整个仿真流程，助您掌握从原理到实践的母排可靠性设计技能。

时间：6月17日 ，15:00-16:00

合作伙伴：武汉慧和聚成科技有限公司

地点：线上

费用：免费

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6月23日 | Ansys Fluent培训

简介：本次活动将通过一个简单的案例演示，展示Ansys Fluent如何利用实现电池共轭传热的仿真计算。通过理论讲解与实际案例操作相结合的方式，使其能够独立运用该软件开展相关的仿真工作。

时间：6月23日 ，9:00-17:00

合作伙伴：上海琨钦信息科技

地点：上海

费用：3,000元/人

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6月24日 | Lumerical助力光电联合仿真与设计

简介：当前高速光互连、硅光集成、光电集成芯片技术高速发展，光电芯片集成度持续提升，器件多物理场耦合特性愈发复杂。传统分立仿真方式存在建模周期长、模型通用性弱、跨平台仿真兼容性差等问题，难以满足高精度光电协同研发需求。

本次研讨会聚焦Lumerical全套专业光电仿真解决方案，系统性阐述一体化光电设计技术流程。会议将重点解析CML Compiler紧凑模型构建工具，深入讲解其光子器件模型自动化编译的核心能力。同时，将详细演示基于Interconnect光子系统仿真平台，联动业内主流IC集成电路设计环境的跨平台联合仿真架构，打通光器件、电路协同设计链路，实现光电系统一体化仿真验证，为硅光芯片、光电集成系统的研发工作提供高精度、高效率的标准化技术解决方案。

时间：6月24日 ，14:30-15:15

合作伙伴：深圳市摩尔芯创科技有限公司

地点：线上

费用：免费

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6月24日-6月26日 | Ansys Zemax 激光光纤耦合

简介：激光光纤耦合作为光学工程领域的核心技术，正依托智能制造、高端医疗、光传感等下游产业的快速升级，迎来规模化应用与技术革新的双重机遇。本次培训为适配行业技术升级需求，破解理论落地工程应用的痛点难点，助力行业从业者快速精通 Ansys Zemax 软件操作，熟练掌握激光光纤耦合的仿真设计、参数优化及实战技巧，夯实专业基础，赋能光学系统研发效能提升。

时间：6月24日-6月26日，9:00-17:00

合作伙伴：武汉宇熠

地点：线上

费用：4,980元/人

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6月24日 | Ansys Mechancial 非线性接触高级功能介绍及界面处理

简介：本课程面向具备基础结构非线性经验的工程师，系统讲解Ansys Mechanical 高级接触功能，帮助学员掌握接触非线性仿真的全流程设置与工程应用。包括：

1、高级接触连接功能(内聚力接触、接触脱粘、摩擦模型)

2、接触面偏移与初始穿透处理

3、接触稳定阻尼与求解收敛控制

4、接触算法对比(MPC/增广拉格朗日/罚函数)

5、过盈配合与复杂界面仿真设置

6、接触非线性结果后处理与验证

7、工程案例实操与常见问题排查:

时间：6月24日 ，9:00-11:00

合作伙伴：上海恒士达科技有限公司

地点：线上

费用：免费

发送报名信息至邮箱：training@hengstar.com （报名时请提供公司名称，姓名，部门，职位，邮箱，手机）

6月25日 | optiSLang：从优化到AI+

简介：AI需要训练数据。优化设计会产生大量的仿真数据，经典的优化方法只关注最优解，大量历史数据被遗忘。如何利用optiSLang产生的大量优化数据，构建AI模型？Ansys optiSLang+AI 加速产品优化设计，以代理模型替代传统全仿真，实现毫秒级预测。可自动构建参数样本库、训练神经网络，高效完成多目标非线性优化，将数天的迭代流程压缩至数小时，同时通过仿真验证确保结果精度。

时间：6月25日 ，15:00-16:00

合作伙伴：北京中润汉泰科技有限公司

地点：线上

费用：免费

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6月26日 | Ansys Fluent光纤拉丝工艺仿真

简介：内容涉及：光纤拉丝工艺是将光纤预制棒通过加热软化后拉制成细长光纤的关键制造步骤；通过Fluent拉丝固化分析，可以评估环境温度波动，气体流量，拉丝速度对光纤直径影响；通过Fluent相变过程分析，可以快速预测加热设备运行状态，实现精准温度控制。

时间：6月26日 ，14:00-15:00

合作伙伴：武汉慧和聚成科技有限公司

地点：线上

费用：免费

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6月30日 | Ansys Icepak基础培训

简介：作为电子热管理领域的核心工具，Ansys Icepak凭借其强大的多物理场耦合能力和针对电子设备的专用模块，已成为解决高功率密度、微型化设备散热难题的行业标杆。本次培训旨在通过理论-建模-实战”三维融合的模式，帮助各位掌握从芯片级到系统级的热仿真核心技术，实现从传统经验设计向智能仿真设计的跨越式升。

时间：6月30日 ，9:00-17:00

合作伙伴：上海琨钦信息科技

地点：上海

费用：5,000元/人

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