代言2018ANSYS技术大会，好礼任你拿！

CAE联盟新闻

备受瞩目的【2018ANSYS技术大会】自从发布后，受到国内外CAE行业专家和学者的广泛关注，我们后台也收到了很多信息咨询此次会议盛况，为了感谢ANSYS粉丝持久以来的支持，我们特地给粉丝们申请了额外的福利！即使您不参加此次会议，您也可以通过“我为ANSYS代言“参与到这次盛事当中，轻松拿到大礼哦！

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【如何参与领取福利】

1.具体操作步骤如下：

关注微信公众号（名字：安世辅伦特，微信号：ANSYS-China）

进入到菜单栏【会员中心】-【我为ANSYS代言】，此时您会收到一张您的专属海报

您可以在朋友圈或者各种群转发这张海报，只要有人通过长按您的专属海报报名参加会议，您就可以获得500积分（=50元购物卡）。获赠积分没有上限，可以累计使用。

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【获赠积分如何兑换礼品】

1.在后台点击【会员中心】--【个人中心】--【我的积分】

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2.点击积分兑换，查看ANSYS的的产品兑换。

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3.可以查看ANSYS 各种特色礼品和ANSYS官方书籍。

代言2018ANSYS技术大会，好礼任你拿！的图12 4.选择您需要兑换的礼品，点击兑换，填上您的收件地址。

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5.兑换成功页面。

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会议介绍

2018 ANSYS 技术大会将于6月29日下午5点截止报名。

本次大会将聚焦数字转型时代仿真最前沿技术和最佳实践，深入探讨数字转型时代的工业设计和制造，个人和企业如何使用仿真技术加速企业乃至行业的数字化转型和变革。

作为仿真行业的领跑者，ANSYS从众多的国内外行业实践中，深刻地感受到仿真对企业的数字化转型带来的巨大推动力。

本次大会聚集了国内外知名专家和领先企业的近百场的精彩演讲和行业最佳案例技术分享。并组织分主题的交流活动，让您和国内外知名仿真技术专家、千余名资深ANSYS用户一起畅谈，让大家在3天的时间内深入了解仿真如何帮助您在当今时代下实现真正的创新，提高质量，缩短研发时间和成本。

在此，作为全球仿真行业的领导者，ANSYS诚邀您出席2018 ANSYS 技术大会，共同探讨和实践数字转型时代仿真的力量。

更多会议详情请扫描识别下面的二维码，报名参会

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PC端请点击 http://event.31huiyi.com/1366049300/index?c=jishulink

同时，我们启动了“ANSYS最佳实践案例”有奖征集活动，提交案例将有机会获得免费门票！

会议日程

7月11日

上午	下午
高铁/接机/签到/入住	分会场一：结构高级培训分会场二：流体高级培训分会场三：高频高级培训分会场四：低频高级培训分会场五：Discovery高级培训分会场六：SI/EMI高级培训分会场七：芯片功耗噪声可靠性仿真高级培训分会场八：Optis模拟分析解决方案

7月12日

上午	下午
欢迎致辞	分会场一：新能源汽车和无人驾驶分会场二：HPC、5G、ADAS芯片仿真分会场三：系统、软件与数字孪生分会场四：机电系统分会场五：油气行业应用最佳实践分会场六：Discovery 最新应用与最佳工程实践分会场七：结构分会场八：电子与通信应用与最佳实践分会场九：仿真体系建设高峰论坛分会场十：流体分会场十一：增材制造技术
面向未来：ANSYS仿真技术发展策略与规划
数字转型时代的工业设计和制造
新趋势呼唤新方案：ANSYS最新一体化解决方案应对新热点与新挑战
茶歇
从光学到虚拟现实技术下的模拟仿真解决方案
超越SignOff：确保芯片成功
数字转型时代仿真的力量
增材思维驱动的增材先进设计与工艺仿真一体化解决方案
HP工作站助力仿真设计

7月13日

上午：行业分会场	ANSYS大咖面对面
分会场一：ANSYS结构软件二次开发（ACT）培训	朱永谊，王尔珂，郭臻
分会场二：ANSYS流体二次开发（ACT）培训	胡晓，马世虎
分会场三：ANSYS高频电磁场二次开发培训和案例分享	丁海强，袁勇，肖运辉
分会场四：ANSYS低频电磁场二次开发培训和案例	Scott Stanton，谭洪涛
分享分会场五： ANSYS芯片封装系统最新仿真技术多芯片层叠和芯片封装系统协同分析	Youngsoo Lee， Zhigang Feng，Shan Luo