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CAE仿真
包含滑移、孪生机制的HCP晶体金属的晶体塑性有限元建模与分析
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课程内容介绍
本课程主要介绍包含滑移、孪生机制的HCP晶体金属的晶体塑性有限元建模与分析的基本过程与方法;
课程附件中包含修好好的运行范例.inp文件和考虑滑移、孪生机制的子程序.for文件。
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