哪位兄弟能帮忙看看

模拟、分析在焊点高度变化和有无下填料的情况下，倒装焊SnPb焊点在热载荷作用下的应力应变值。
焊柱高度0.05mm―――0.7mm，绘制应力、应变曲线；应力应变的最大也发生在焊柱与芯片的接触面上。
加上填充料后，相同条件下应力应变的变化如何

芯片尺寸：7.2x7.2mm
焊点间距：0.4mm
焊点直径：0.2mm
电路板尺寸：8x8mm
芯片和电路板厚度：0.05mm