报告(可下载) | 半导体行业新材料研究

导读

本期分享的专题为“半导体行业新材料”,具体内容如下:


1.半导体晶圆制造产能向中国转移,国内半导体制造材料迎来发展机遇

2.硅片:材料市场占比最高,大硅片发展空间大

3.光掩膜及光刻胶:光刻技术关键材料,国产替代待进一步突破

4.溅射靶材:发展较快,国内产品达领先制程要求,国产化率高于 30%

5.电子特气、CMP 抛光材料、湿化学品:20%左右国产化率,国产替代将持续推进

6.石英材料:贯穿半导体制造全程,下游半导体、光通讯、光伏产业发展将推动行业快速上行


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