报告(可下载) | 半导体行业新材料研究

本期分享的专题为“半导体行业新材料”，具体内容如下：

1.半导体晶圆制造产能向中国转移，国内半导体制造材料迎来发展机遇

2.硅片：材料市场占比最高，大硅片发展空间大

3.光掩膜及光刻胶：光刻技术关键材料，国产替代待进一步突破

4.溅射靶材：发展较快，国内产品达领先制程要求，国产化率高于 30%

5.电子特气、CMP 抛光材料、湿化学品：20%左右国产化率，国产替代将持续推进

6.石英材料：贯穿半导体制造全程，下游半导体、光通讯、光伏产业发展将推动行业快速上行

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