系统级封装（SiP）的可靠性与失效分析技术研究.pdf

节选段落一：
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S o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y
工程硕士学位论文
系统级封装 的可靠性
与 失效分析技术研究
作 者 姓 名 林 娜
工 程 领 域 集 成 电 路 工 程
校 内 指 导 教 师 李 国 元 教 授
校 外 指 导 教 师 来 萍 高 级 工 程 师
所 在 学 院 电 子 与 信 息 学 院
论 文 提 交 日 期 年 月 日
S t u d y o n S i P R e l i a b i l i t y a n d F a i l u r e A n a


节选段落二：
l y s i s T e c h n i q u e
A D i s s e r t a t i o n S u b m i t t e d f o r t h e D e g r e e o f M a s t e r
C a n d i d a t e ：
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分类号： 学校代号：
学 号：
华南理工大学硕士学位论文
系统级封装 的可靠性
与失效分析技术研究
作者姓名：林娜 申请学位级别：工程硕士
工程领域名称：集成电路工程 研究方向：集成电路制造与封装技术
校内指导教师姓名、职称：李国元 教授
校外指导教师姓名、职称：来萍 高级工程师
论文形式：□ 产品研发 □ 工程设计


节选段落三：
华南理工大学工程硕士学位论文
参考文献
龙乐 系统封装技术及发展 电子与封装
胡杨 蔡坚 曹立强 等 系统级封装 技术研究现状与发展趋势 电子工业
专用设备
张欣 郑澍鹏 软无手机省电设计的研究 移动通信
李振亚 赵钰 封装技术现状与发展前景 电子与封装
杨邦朝 马嵩 顾勇 等 系统级封装 技术的现状与发展 混合微电子技术
邓仕阳 刘俐 杨珊 等 堆叠封装技术进展 半导体技术
李丙旺 徐春叶 欧阳径桥 芯片叠层封装工艺技术研究 电子与封装
王爱秀 先进的 叠层芯片封装工艺及可靠性研究 复旦大学
周良知 微电子器件封装 封装材料与封装技术 化学工业出版社
李忆 牛天放 推动元件堆叠装配技术应用 中国电子商情