PCB&PCBA失效分析.pdf

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PCB&PCBA失效分析


节选段落一:
广电计量—环境可靠性与电磁兼容试验中心 http://www.kkxtest.org/
PCB & PCBA 失效分析
1、简介
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB 及 PCBA 产品的技术水平、质量要
求也面临严峻的挑战,PCB 的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控
制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对 PCB 制程及组装的认识尚有较大差异,于
是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商
与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。


节选段落二:
通过对 PCB 及 PCBA 的失效现象进
行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进
生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
2、服务对象
印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件, PCB&PCBA 可靠性直接决定了电
子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,
确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
广电计量咨询具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案
例数据库和专家团队,为您提供优质快捷的失效分析服务。
3、失效分析意义
1.


节选段落三:
分析过的 PCB/PCBA 种类
刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板
通讯类 PCBA、照明类 PCBA
4、主要针对失效模式(但不限于)
http://www.kkxtest.org/
广电计量—环境可靠性与电磁兼容试验中心 http://www.kkxtest.org/
爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移:电化学迁移、CAF
5、常用失效分析技术手段
成分分析
显微红外分析(Micro-FTIR)
扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)
俄歇电子能谱(AES)
飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)
热分析技术
差示扫描量热法
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