硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设备设计.doc

节选段落一：
硅单晶片抛光工艺是IC级半导体晶片加工中最关键的生产环节，本自动贴片设备就是针对解决硅片抛光生产中，有蜡抛光生产工艺出现问题。
[关键词]：硅单晶片 有蜡抛光 自动贴片
绪论
本设计为硅单晶片抛光片无蜡抛光工艺生产设备，设计的目是为了改善有蜡抛光生产工艺的参数提高产品质量和稳定性并有效降低生产成本和工人劳动强度。本设计设备所需完成的生产工作，是基于有蜡抛光生产工艺手工操作全过程演变而来。本文将简单介绍硅单晶片有蜡抛光生产工艺流程，着重讲解本设备机械自动化各部件的设计思路、设计目和本设计设备的工作原理和自动化运行全过程。本设备在功能设计方向，充分考虑生产需要和人身、产品、设备的安全。


节选段落二：
硅单晶抛光片有许多定性的参数如TTV、TIR、STIR、TAPER等，因为下游产品的要求不同，没有一个确定的数值。
1.2 有蜡抛光片工艺常用配件简介
硅单晶抛光片在使用手动贴片的有蜡抛光工艺生产过程中，常用到一些设备或工具，通过了解常用设备或工具的性能，能更好的了解硅片自动贴片设备对有蜡抛光工艺带来的影响和提高。在手动贴片有蜡抛光工艺中，常用的设备或工具有：
1．陶瓷盘：为直径520mm 、重量为15kg陶瓷材质的圆盘.作用是固定待抛光的单晶硅硅片。
2．自制带有耐高温橡胶垫的金属杆：长约1500mm.凸起的耐高温橡胶垫直径比与配用硅片的直径略大，配合金属杆用来压需要固定在陶瓷盘上的硅片。


节选段落三：
因本自动贴片设备是针对本人所在公司的生产需要而设计的，且本设备所需要完成的工作，仅是替代有蜡抛光生产工艺中所需完成的手动操作，所以发下只介绍有蜡抛光工艺中本设计所替代的手动操作步骤。
手动操作的步骤为：
1．将清洗后的陶瓷把搬运至加热盘上加热，等待陶瓷盘加热至120°C左右。
2．将背面涂有蜡的硅片贴在陶瓷盘表面，中间贴每一片硅片时需要不断检查陶瓷盘或硅片背面是否有颗粒沾染。
3．移动贴好硅片还是高温状态的陶瓷盘至另一操作平台。因需要在陶瓷盘未冷却之前压实硅片，此操作快速且要注意安全。
4．两名操作人员拿一根中间固定有耐高温橡胶垫的横杆用力压硅片，两名操作人员需要配合默契，一片一片的压。